Buzz
Dòng vi xử lý AMD Ryzen 7000 Series (Raphael) sắp có mặt trong Quý 3 năm nay, đánh dấu bước tiến lớn sau 5 năm với sự thay đổi nền tảng socket từ năm 2017. Xây dựng trên kiến trúc Zen4, Ryzen 7000 Series sẽ chuyển sang đóng gói kiểu LGA (land grid array) thay cho PGA (pin grid array) quen thuộc. Điều này có nghĩa là CPU AMD sẽ không còn chân mà thay vào đó là đế phẳng với các tiếp điểm, nằm trên socket AM5. Việc chuyển đổi này không chỉ hợp lý mà còn chứng minh AMD duy trì cam kết với việc duy trì socket AM4 suốt 5 năm. Kích thước và khả năng tương thích với các tản nhiệt cũng được giữ nguyên như thời AM4.
Theo tin đồn gần đây, AMD không có kế hoạch ra mắt mẫu Ryzen 7000 Series nào với TDP 120 W, phủ nhận đồn đoán từ tháng 8/2021. Hiện tại, AMD có vẻ sẽ cung cấp 2 tùy chọn cho Ryzen 7000 Series. Mẫu 12 nhân, 24 luồng có TDP 105 W, trong khi mẫu cao cấp sở hữu 16 nhân, 32 luồng xử lý với TDP 170 W, thay thế cho Ryzen 9 5950X. Để đối mặt tốt với mức TDP 170 W, người dùng có thể cần sử dụng giải pháp tản nhiệt nước hoặc tản khí cỡ lớn.Trên chiến trường cạnh tranh, dòng vi xử lý Intel Core thế hệ 13 (Raptor Lake) dự kiến sẽ xuất hiện vào cuối năm nay, với sự tăng cường đáng kể về số lượng nhân so với phiên bản Alder Lake hiện tại. Các thông tin đồn đại cho biết Raptor Lake sẽ gấp đôi số lượng nhân Efficient, mở ra khả năng vi xử lý Intel thế hệ 13 sẽ có tổng cộng 24 nhân và 32 luồng nhờ vào công nghệ Hyper-Threading, đặc biệt được thiết kế cho các hệ thống máy tính cao cấp.
