Buzz
Thông số kỹ thuật của 3 mẫu Ryzen 7000X3D vừa được AMD cập nhật trên trang web chính thức. Giới hạn nhiệt độ hoạt động của Zen 4 3D V-Cache sẽ thấp hơn 6 độ C so với bản X thông thường, chỉ còn 89 độ C thay vì 95 độ C. Ngoài ra, hộp sản phẩm cũng có thiết kế mới, giúp người dùng nhận biết dễ dàng hơn.
Hình ảnh trên trang chủ AMD cho thấy hộp của Ryzen 7000X3D, đặc biệt là Ryzen 9 Series, nổi bật và dễ nhận diện hơn. Sự thay đổi này do AMD thêm nhiều mảng cam đỏ hơn so với hộp bình thường, và còn có thêm logo của Công nghệ AMD 3D V-Cache. Anh em có thể so sánh với bài kiểm tra kiến trúc Zen 4 của mod @ndminhduc trước đây để nhận ra những khác biệt.
Hạ mức TDP xuống 120 W, thấp hơn 50 W so với Ryzen 9 7900X/7950X và cao hơn 15 W so với Ryzen 7 5800X3D. Ryzen 7000X3D Series giảm Tjmax xuống còn 89 độ, thấp hơn 1 độ C so với Ryzen 7 5800X3D. Điện áp tối đa là 1.4 V, cao hơn 0.3 V so với 3D V-Cache đời đầu. Khả năng ép xung bằng tay bị khóa, nhưng vẫn hỗ trợ ép xung tự động qua PBO và Curve Optimizer.
Một điểm lạ là về Connectivity, Native PCIe Lanes (Total/Usable) trên Ryzen 9 7950X3D là 28/23, thiếu 1 lane PCIe usable so với tất cả các SKU khác, kể cả bản X thường lẫn bản 3D V-Cache. Hiện chưa rõ liệu đây có phải là lỗi đánh máy của AMD hay không.Việc AMD loại bỏ khả năng ép xung tùy chỉnh trên Ryzen 7000X3D và toàn bộ dòng sản phẩm 3D V-Cache là có lý do. Cấu trúc tăng bộ đệm bằng cách xếp chồng bao gồm 1 đế silicon đặt lên trên CCD, kết nối bằng kết nối TSV (Through Silicon Via). Khi CCD hoạt động ở xung cao và dòng lớn, có thể ảnh hưởng không tốt đến 3D V-Cache, từ nhẹ làm mất ổn định, nặng có thể phá hủy cả chiplet này.
