Buzz
Vào lúc 11 giờ tối nay, AMD sẽ chính thức ra mắt kiến trúc Zen3 và dòng Ryzen 5000 series (AMD Vermeer), trong một sự kiện trực tuyến dẫn dắt bởi CEO Lisa Su.
Hiệu năng IPC tăng cường của Ryzen 5000 series so với 3000 series có thể lên đến trên 15%. Dự kiến xung nhịp của các vi xử lý Ryzen 5000 series sẽ gần 5 GHz, với biến thể 12 nhân có thể đạt mức xung Boost 4,9 GHz. AMD cũng đã cải thiện hiệu năng SMT và kéo dài thời gian duy trì mức xung Boost, đồng thời tối ưu hóa vi điều khiển bộ nhớ để hỗ trợ RAM tốc độ cao hơn, từ đó tăng cường hiệu năng cho vi xử lý.
Vi xử lý Zen3 sẽ được sản xuất trên tiến trình 7nm+ của TSMC, với mật độ bán dẫn cao hơn 20% so với 7nm và hiệu quả điện năng tăng cao hơn 10%.
Hiệu năng của Ryzen 9 5900X?
Tài khoản Twitter từ Trung Quốc đã chia sẻ ảnh screenshot của bài benchmark CPU-Z với vi xử lý được cho là Ryzen 9 5900X 12 nhân 24 luồng. Điểm đơn nhân là 652.8 điểm, cao hơn 27% so với Ryzen 7 3700X (8 nhân 16 luồng) và cao hơn 25% so với Ryzen 9 3900X. Về hiệu năng đa nhân, CPU này cho điểm 9481.8, nhanh hơn 75% so với Ryzen 7 3700X và hơn 15% so với Ryzen 9 3900X. Điều này chứng tỏ Zen3 cải thiện IPC và xung nhịp Boost đơn nhân.
Ryzen 5000 series tiếp tục hỗ trợ socket AM4:
Theo cam kết trước đó của AMD, Ryzen 5000 series dự kiến sẽ là dòng cuối cùng sử dụng socket AM4. Tuy nhiên, socket AM4 đã trở nên rất đáng tin cậy với thời gian sử dụng kéo dài từ thế hệ Zen đầu tiên đến nay. Trong tương lai, socket AM5 sẽ ra đời với nhiều cải tiến vượt trội như hỗ trợ RAM DDR5, USB4, và thậm chí là PCIe 5.0.
AMD cũng sẽ ra mắt chipset dòng 600, là nền tảng cuối cùng sử dụng socket AM4. Sau dòng chipset X570, AMD đã tự thiết kế để chuẩn bị cho PCIe 4.0. Dự kiến với chipset X670, AMD có thể sẽ hợp tác với các nhà sản xuất chipset trước đây như ASMedia hoặc VIA Technology để tối ưu hóa hơn. X670 sẽ cải thiện khả năng hỗ trợ PCIe 4.0, mở rộng số lượng cổng kết nối I/O, và hỗ trợ thêm khe cắm M.2, SATA, và USB 3.2.
