Buzz
AMD chính thức ra mắt công nghệ 'Vertical L3 Cache' hay còn được gọi là '3D V-cache', nơi mà các chip Ryzen mới sẽ được trang bị bộ nhớ SRAM 64MB được xếp chồng lên trên CCD (core complex die - bộ phận chứa các nhân xử lý) nằm trong mỗi chiplet. Phần cache mới '64MB L3 cache die' sẽ giao tiếp với các nhân xử lý thông qua lớp nội liên kết TSV.Nhờ cách tổ chức này, AMD có thể nâng cấp bộ nhớ cache L3 trên một chiplet lên đến 64MB. Trong trường hợp một CPU có 16 nhân (bao gồm 3 chiplet), tổng dung lượng cache L3 là 192MB. Giải pháp này cũng giúp AMD tiết kiệm diện tích của đế chip và tận dụng phần trống đó cho một linh kiện khác. Công nghệ này được phát triển bởi TSMC, và AMD là công ty đầu tiên áp dụng nó cho chip của mình.CEO của AMD tiết lộ thêm rằng chỉ cần một thay đổi nhỏ, khi thử nghiệm trên một mẫu chip mà AMD đã làm thử, chip Ryzen 9 5900X đã tăng hiệu suất thêm 12% khi chạy game Gear of War 5. Mức tăng này thường chỉ thấy khi nâng cấp thế hệ vi xử lý, vì vậy người dùng có thể nhận thấy hiệu quả của công nghệ Vertical L3 Cache là khá ấn tượng.
Các chip sử dụng Vertical L3 Cache sẽ được giới thiệu vào cuối năm nay, đặc biệt dành cho phân khúc cao cấp và sẽ áp dụng ngay cho các dòng chip Ryzen Zen 3. AMD cho biết hiện nay các chip L3 cache của họ chỉ sử dụng một lớp nhưng kiến trúc dưới đã hỗ trợ sẵn cho công nghệ này. Việc sử dụng 3D V-cache cũng không đòi hỏi tối ưu hóa phần mềm và không tạo ra nhiều nhiệt hơn so với hiện tại.Công nghệ 3D này sắp tới có thể sẽ được AMD tận dụng theo nhiều cách khác nữa, không chỉ để tăng cache.Tham khảo: AMD
