Buzz
Các trở ngại về công nghệ hiện tại đang buộc Apple phải trì hoãn việc làm mỏng iPhone mới lần nữa.
Sau những tin tức tích cực về việc Apple có thể làm cho iPhone 17 siêu mỏng, một báo cáo mới từ một trong những nhà phân tích có độ chính xác cao nhất về sản phẩm Apple lại cho rằng thiết kế mới có thể sẽ bị trì hoãn thêm.
Báo cáo mới của Ming-Chi Kuo cho biết Apple sẽ phải trì hoãn một lần nữa việc áp dụng vật liệu bo mạch đồng phủ nhựa (RCC) mới vào iPhone. Thay đổi này, dự kiến sẽ giúp tiết kiệm không gian bên trong cho iPhone, ban đầu dự đoán sẽ xuất hiện trên iPhone 16, sau đó bị trì hoãn đến iPhone 17, và bây giờ lại bị trì hoãn thêm.
Trước đó vào tháng 10 năm ngoái, Kuo giải thích rằng RCC có thể giảm độ dày của bo mạch chủ và làm cho quá trình khoan dễ dàng hơn vì nó không chứa sợi thủy tinh.
Tuy nhiên, việc sử dụng RCC trong iPhone đã là một thử thách đối với Apple và các nhà cung cấp của họ do lo ngại về độ bền và khả năng dễ hư hỏng của nó. Điều này được cho là lý do cho sự trì hoãn mới nhất này.
'Do không đáp ứng được các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu bo mạch PCB vào năm 2025,' Kuo viết trong một bài đăng ngắn trên mạng xã hội hôm nay.
Nếu Apple chuyển bo mạch chính của iPhone sang vật liệu đồng phủ nhựa, điều này sẽ không phải là một thay đổi mà ai cũng có thể nhận ra ngay. Thay vào đó, nó sẽ giải phóng thêm không gian bên trong cho thiết kế iPhone. Sau đó, Apple có thể lựa chọn làm cho iPhone mỏng hơn hoặc tìm cách khác để sử dụng không gian trống bổ sung đó.
Báo cáo của Kuo hôm nay không cho biết chi tiết liệu chúng ta có thể thấy sự thay đổi này trên iPhone 18 vào năm 2026 hay chúng ta đang chứng kiến một sự trì hoãn dài hạn hơn.
