Buzz
Theo thông báo mới nhất, công ty thiết kế chip bán dẫn ARM của Anh sẽ hợp tác với Cơ quan Dự án Nghiên cứu Nâng cao Quốc phòng Mỹ (DARPA), thuộc Bộ Quốc phòng Mỹ trong 3 năm tới. Đây được xem là một trong những động thái chiến lược thuộc chương trình ERI (Electronic Resurgence Initiative), được thực hiện để giảm thiểu sự phụ thuộc của Mỹ vào công nghệ sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia khác.Mối quan hệ hợp tác này đồng nghĩa với việc tất cả những tài sản sở hữu trí tuệ liên quan đến kiến trúc chip bán dẫn thương mại sẽ được DARPA sử dụng cho các dự án của họ tạo ra. Hầu hết những tài sản trí tuệ đó đều sẽ được dùng để phát triển các cảm biến sử dụng ít năng lượng phục vụ cho quá trình theo dõi dài hạn. CEO Simon Segars trong hội nghị ERI tổ chức vào giữa tuần vừa rồi cũng đã nói nhiều đến những thiết bị dạng Internet of Things, kết nối với nhau và điều khiển thông qua mạng viễn thông 5G.Chương trình ERI được ra đời nhằm mục đích kết nối ngành công nghiệp chip bán dẫn và các đối tác học thuật, củng cố 4 bước quan trọng của ngành: Phát minh chất liệu mới để sản xuất chip, tích hợp nhiều chip có công dụng khác nhau theo chiều dọc, phát triển công năng sử dụng mới cho chip và củng cố tính bảo mật cho thiết kế chip bán dẫn.ARM và DARPA sẽ phát triển công nghệ cảm biến Near Zero Power RF, có khả năng theo dõi ánh sáng, âm thanh và chuyển động với lượng năng lượng tiêu thụ rất ít và có thể duy trì trong thời gian rất dài. 1000 nhân sự của DARPA sẽ tiếp cận tất cả những tài sản trí tuệ của ARM phát triển.Theo WCCFTech
