Thông tin mới nhất đã rò rỉ về bộ xử lý hàng đầu tiếp theo của Qualcomm, đó chính là Snapdragon 8 Gen 3.
Chip này dự kiến sẽ sử dụng cấu hình lõi CPU 1+5+2 thay vì mô hình lõi 1+2+3+2 được đồn đại trước đó. Thú vị hơn nữa, leaker @UniverseIce đã không tiết lộ về lõi CPU cụ thể và tốc độ xung nhịp của chip.
Để so sánh, Snapdragon 8 Gen 2 có cấu hình CPU 1+2+2+3 với các lõi Cortex-X3, Cortex-A715, Cortex-A710, và Cortex-A510. Trong khi đó, Snapdragon 8 Gen 3 được đồn đại sẽ có bộ nhớ đệm L3 lên đến 10MB.
Bộ nhớ đệm L3 là một phần quan trọng tích hợp trong CPU, được thiết kế để cung cấp bộ nhớ đệm L2, giúp giảm việc truy cập dữ liệu từ RAM và tăng cường hiệu suất xử lý.
Cuối cùng, theo các tin đồn mới, có thông tin cho biết SoC Snapdragon 8 Gen 3 sẽ được trang bị GPU Adreno 750 để xử lý các tác vụ đồ họa. Dự kiến, GPU này sẽ mạnh mẽ hơn đáng kể so với GPU Adreno 740 hiện đang sử dụng trong Snapdragon 8 Gen 2. Dự đoán rằng bộ xử lý cao cấp tiếp theo của Qualcomm có thể được giới thiệu vào cuối năm nay. Hãy cùng chờ đợi và xem nhé!
