Buzz
Ngoài việc giúp việc hoán đổi SSD và GPU trở nên thuận tiện hơn, các bo mạch chủ thế hệ mới còn có thể tích hợp nhiều tính năng tiên tiến khác, như hỗ trợ RAM tốc độ cao hơn, nhiều cổng kết nối hơn và các công nghệ mới để cải thiện hiệu suất.
Tại Gamescom 2024, MSI đã giới thiệu những cải tiến nổi bật trong công nghệ lắp ráp bo mạch chủ với dòng sản phẩm bo mạch chủ Intel 800 series sắp ra mắt, hỗ trợ CPU Arrow Lake Core Ultra 200. Điểm đáng chú ý là cơ chế lắp và tháo SSD mới, chỉ cần nhấn nút khóa ở phía sau ổ đĩa để thực hiện thao tác này.
Ngoài ra, MSI đã thiết kế một nút nhả khe cắm GPU mới nằm bên cạnh bo mạch chủ, giúp người dùng dễ dàng tiếp cận. Nút này có kèm theo chỉ báo trạng thái khóa hoặc mở khóa, yêu cầu người dùng nhấn nút một lần trước khi lắp GPU và một lần nữa trước khi tháo ra.
Công nghệ này tương tự như hệ thống mà Asus đã giới thiệu với bo mạch chủ Z690 vào năm 2021, dù Asus đã thực hiện một số thay đổi trong thiết kế. YouTuber 'der8auer' (Der Bauer) đã trình bày các cải tiến trên bo mạch chủ X870 mới của Asus dành cho bộ xử lý Zen 5 Ryzen 9000 của AMD. Cơ chế mới, được gọi là Q-release, cho phép người dùng chỉ cần lắp GPU vào bo mạch chủ và nó sẽ chỉ lỏng nếu kéo từ phía sau. Asus cũng đã cập nhật đầu nối M.2 với cơ chế cửa sập và thanh trượt điều chỉnh để hỗ trợ các ổ SSD có kích thước khác nhau.
Dự kiến, bo mạch chủ X870 và X870E của Asus sẽ bắt đầu được vận chuyển vào tháng 10. Thông tin về bảng thông số kỹ thuật của các mẫu bo mạch chủ từ Asus và Gigabyte hiện đã có sẵn. Trong khi đó, các bo mạch chủ B850 và B840 có thể sẽ không được ra mắt cho đến CES 2025. Intel dự kiến sẽ công bố đầy đủ bo mạch chủ Z890 cùng với dòng CPU Arrow Lake vào cuối năm nay, nhưng thông tin về các mẫu bo mạch chủ thuộc dòng 800 cấp thấp hơn vẫn chưa được công bố.
