Bộ nhớ 3D V-Cache làm tăng đáng kể hiệu năng iGPU RDNA2 trên Ryzen 9 7950X3D, vượt trội hơn 4 lần so với Ryzen 9 7950X

Hiệu suất nhân đồ họa tích hợp với kiến trúc RDNA2 trên CPU AMD Ryzen 9 7950X3D đặc biệt vượt trội so với GPU tích hợp trên Ryzen 9 7950X nhờ vào bộ nhớ 3D V-Cache.

Dòng vi xử lý Ryzen 7000 series của AMD cho hiệu suất đồ họa ấn tượng với iGPU RDNA2 cơ bản, mang lại sự vượt trội với 2 EU (tương đương 128 nhân xử lý đồ họa).

Khả năng ép xung trên nhân đồ họa tích hợp RDNA2 của CPU Ryzen 7000 series cũng được thử nghiệm, với hiệu năng cải thiện đến 42%. Thử nghiệm trên CPU Ryzen 7000X3D series (đặc biệt là Ryzen 9 7950X3D) của PCMag mang lại kết quả bất ngờ.

Thiết kế bộ nhớ 3D V-Cache giúp vi xử lý Ryzen 7000X3D series cải thiện hiệu năng đáng kể, lên đến 4.3 lần ở độ giải 720p và 4 lần ở độ phân giải 1080p so với Ryzen 7000 series.

Thử nghiệm trên các tựa game như F1 2022, Total War: Three Kingdoms, Tomb Raider và Bioshock Infinite cho thấy hiệu suất ấn tượng, mặc dù vẫn chưa sánh kịp với nhân đồ họa tích hợp của Intel trên vi xử lý desktop.

Tuy nhiên, một số APU của AMD được trang bị nhân đồ họa tích hợp mạnh mẽ như iGPU RDNA3 với 12 nhân đơn vị xử lý trên dòng Ryzen 7040 'Phoenix' dành cho thiết bị di động. Dự kiến sẽ cập nhật trên thế hệ vi xử lý desktop tiếp theo của AMD.

Tuy nhiên, các vi xử lý với iGPU RDNA3 đã phản ánh hiện tượng nghẽn băng thông bộ nhớ. Do đó, bộ nhớ 3D V-Cache trên các vi xử lý Ryzen 7000X3D với chip nhớ xếp chồng 3D có thể mang lại hiệu suất cải thiện ấn tượng.

Đáng chú ý, đến thời điểm hiện tại, bộ nhớ 3D V-Cache chỉ xuất hiện trên các vi xử lý sử dụng thiết kế chiplet, trong khi APU vẫn sử dụng thiết kế nguyên khối. Hiệu quả của 3D V-Cache trong gaming có thể đưa chúng trở thành tiêu chuẩn mới cho game thủ yêu thích chơi trên PC.

Ngoài ra, các dòng

CPU AMD

cũng đã sử dụng die chip dành cho vi xử lý desktop trên dòng Dragon Range 'Ryzen 7045 series', được trang bị cho thiết bị di động nhưng không tích hợp 3D V-Cache.

Cuối cùng, theo thông tin, Intel sẽ trang bị nhân đồ họa tích hợp theo kiến trúc mới tên là tGPU (Tiled-GPU) trên thế hệ Meteor Lake và Arrow Lake sắp tới. Việc AMD có thể áp dụng công nghệ 3D V-Cache là một bước tiến đột phá, giúp họ cạnh tranh đối đầu mạnh mẽ với đối thủ. Điều quan trọng nhất là chúng ta đang đợi bao lâu để AMD có thể tích hợp công nghệ 3D V-Cache vào các thế hệ APU tiếp theo.