Hiện tại, Samsung đang phải nỗ lực bứt tốc trở lại để đuổi kịp các đối thủ và xu hướng mới của thị trường.
Khi cơn sốt trí tuệ nhân tạo bùng nổ vào năm ngoái, kéo theo nhu cầu khổng lồ đối với các con chip xử lý và bộ nhớ bán dẫn đặc biệt. Điều này khiến nhiều người dự đoán rằng Samsung Electronics sẽ là người hưởng lợi lớn nhất nhờ vào vị thế dẫn đầu trong ngành bộ nhớ bán dẫn.
Tuy nhiên, gã khổng lồ điện tử Hàn Quốc lại bị đối thủ lâu năm SK Hynix vượt mặt trong lĩnh vực bộ nhớ thế hệ mới, một thành phần quan trọng trong các bộ xử lý của NVIDIA. Hậu quả là lợi nhuận của Samsung sụt giảm mạnh và khoảng 126 tỷ USD giá trị vốn hóa thị trường đã bị thổi bay, khiến một lãnh đạo công ty phải lên tiếng xin lỗi về tình hình tài chính gần đây.

Bộ nhớ là một loại chip quan trọng dùng để lưu trữ dữ liệu, có mặt trong hầu hết các thiết bị từ smartphone đến laptop. Trong nhiều năm qua, Samsung vẫn giữ vị trí dẫn đầu không đối thủ trong công nghệ này, bỏ xa SK Hynix của Hàn Quốc và Micron của Mỹ.
Tuy nhiên, khi các ứng dụng AI như của OpenAI ngày càng trở nên phổ biến, hạ tầng để huấn luyện các mô hình AI khổng lồ đã trở thành trọng tâm. NVIDIA nhanh chóng vươn lên dẫn đầu trong lĩnh vực này khi các bộ xử lý đồ họa (GPU) của họ trở thành tiêu chuẩn vàng được các công ty công nghệ lớn lựa chọn để huấn luyện AI.
Một phần quan trọng trong kiến trúc bán dẫn này là bộ nhớ băng thông cao (HBM). Thế hệ bộ nhớ mới này liên quan đến việc xếp chồng nhiều chip bộ nhớ DRAM, nhưng trước khi cơn sốt AI bắt đầu, nhu cầu đối với loại bộ nhớ này vẫn còn rất hạn chế.

Trước đây chỉ là một yếu tố phụ, bộ nhớ HBM giờ đây trở thành thành phần thiết yếu trong các chip GPU, đóng vai trò quan trọng trong cơn sốt AI hiện nay.
Điều này lý giải tại sao Samsung đã bỏ qua và không đầu tư vào công nghệ này. Kazunori Ito, giám đốc nghiên cứu cổ phiếu tại Morningstar, cho biết: "HBM là một sản phẩm khá đặc thù trong một thời gian dài và Samsung không chú trọng vào việc phát triển nó. ... Công nghệ xếp chồng DRAM yêu cầu kỹ thuật phức tạp và quy mô thị trường tiềm năng nhỏ, khiến chi phí phát triển trở nên không hợp lý."
Tuy nhiên, đối thủ của Samsung là SK Hynix lại nhận ra cơ hội này. Họ mạnh dạn ra mắt chip HBM được NVIDIA lựa chọn sử dụng trong kiến trúc của mình, qua đó thiết lập mối quan hệ hợp tác chặt chẽ với gã khổng lồ Mỹ. CEO của NVIDIA thậm chí yêu cầu SK Hynix đẩy nhanh sản xuất chip nhớ thế hệ mới, điều này chứng tỏ tầm quan trọng của HBM đối với sản phẩm của họ. SK Hynix đã ghi nhận mức lợi nhuận kỷ lục trong quý vừa qua.
Brady Wang, giám đốc cấp cao tại Counterpoint Research, nhận xét: "Với chiến lược R&D mạnh mẽ và mối quan hệ đối tác vững chắc, SK Hynix duy trì lợi thế lớn cả trong đổi mới công nghệ và việc chiếm lĩnh thị trường HBM."
Liệu Samsung có thể kịp thời đuổi kịp các đối thủ trên thị trường?
Samsung thông báo trong quý 3 vừa qua, doanh số bộ nhớ HBM của hãng đã tăng hơn 70% so với quý trước. Samsung cũng khẳng định rằng họ không muốn bỏ lỡ cơ hội trên thị trường này, và hiện tại, bộ nhớ HBM3E của họ đã bắt đầu được sản xuất hàng loạt và mang về doanh thu đáng kể.

Bộ nhớ HBM3E mới của Samsung
Samsung cho biết rằng quá trình phát triển thế hệ HBM4 tiếp theo "đang đi đúng hướng" và công ty đang đặt mục tiêu "sản xuất hàng loạt" vào nửa cuối năm 2025.
Các chuyên gia phân tích cho rằng Samsung đang bị tụt lại phía sau so với đối thủ do nhiều yếu tố, đặc biệt là việc thiếu đầu tư vào HBM và không phải là người tiên phong trong lĩnh vực này. Ông Ito nhận định: "Samsung vẫn chưa thu hẹp được khoảng cách về lộ trình phát triển HBM so với SK Hynix."
Tuy nhiên, khả năng Samsung có thể gia nhập lại cuộc đua này phụ thuộc lớn vào NVIDIA – khách hàng chủ chốt của họ. Để trở thành nhà cung cấp bộ nhớ HBM cho NVIDIA, công ty phải vượt qua một quy trình đánh giá rất nghiêm ngặt, và Samsung vẫn chưa hoàn thành bước này. Tuy nhiên, nếu nhận được sự chấp thuận từ NVIDIA, Samsung sẽ có cơ hội để cạnh tranh lại với SK Hynix.

Tương lai của bộ nhớ cao cấp Samsung giờ đây phụ thuộc hoàn toàn vào sự hợp tác với NVIDIA.
Phát ngôn viên của Samsung cho biết công ty đã đạt được "những bước tiến quan trọng" đối với chip HBM3E và hoàn thành "một giai đoạn quan trọng trong quá trình đánh giá". Ông cho biết thêm: "Chúng tôi hy vọng sẽ bắt đầu mở rộng doanh số vào quý 4."
Ông Wang cũng nhấn mạnh rằng thế mạnh về nghiên cứu và phát triển (R&D) của Samsung, cùng với năng lực sản xuất bán dẫn vượt trội, có thể giúp họ bắt kịp SK Hynix trong tương lai.
