Chipset cao nhất trên mainboard có thể sẽ là Z890, tất cả các làn PCIe sẽ được nâng cấp lên PCIe 4.0, loại bỏ hoàn toàn PCIe 3.0. PCH cung cấp các kết nối bao gồm USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps), USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps), USB 3.2 (5 Gbps), và chưa có thông tin về việc tích hợp sẵn cổng USB4. Cổng SATA 6 Gbps vẫn được duy trì, kết nối mạng LAN sẽ là 2.5 GbE hoặc 1 GbE tùy theo phân khúc, và có khe CNVi để lắp đặt card mạng không dây WiFi 6E hoặc WiFi 7.
Bộ vi xử lý Intel Arrow Lake-S sẽ hỗ trợ lên đến 20 làn PCIe 5.0, tăng 25% so với Raptor Lake-S
Đọc tóm tắt
- - Tài khoản HXL (9550pro) trên mạng xã hội X chia sẻ thông tin về cải tiến trong CPU Arrow Lake-S của Intel, ra mắt vào tháng 10 năm nay.
- - Mở rộng socket mới LGA 1851 với 151 chân pin, mang lại nhiều tiềm năng mới cho sản phẩm.
- - Vi xử lý mới có tổng cộng 32 làn PCIe, bao gồm 20 làn PCIe 5.0 và 12 làn PCIe 4.0.
- - Arrow Lake-S hỗ trợ DDR5, loại bỏ hoàn toàn DDR4, có khả năng hỗ trợ RAM DDR5 với tốc độ cao.
- - Chipset cao nhất trên mainboard có thể là Z890, nâng cấp tất cả làn PCIe lên PCIe 4.0.
- - Cung cấp kết nối USB 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2, cổng SATA 6 Gbps, mạng LAN 2.5 GbE hoặc 1 GbE, và khe CNVi cho card mạng không dây.
Thông tin (bao gồm hình ảnh) từ tài khoản HXL (9550pro)
trên mạng xã hội X cho thấy những cải tiến đáng kể trong thế hệ CPU Arrow Lake-S của Intel, dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 10 năm nay. Việc mở rộng socket mới LGA 1851 với thêm 151 chân pin so với LGA 1700 mang lại nhiều tiềm năng mới cho sản phẩm này.Tổng thể, vi xử lý mới sẽ có tổng cộng 32 làn PCIe, trong đó bao gồm 20 làn PCIe 5.0 và 12 làn PCIe 4.0. So với Alder Lake-S và Raptor Lake-S, thế hệ CPU tiếp theo của Intel sẽ bổ sung thêm 4 làn PCIe 5.0, đặc biệt dành cho M.2 NVMe SSD. Các ổ SSD PCIe Gen 5 sẽ kết nối trực tiếp với CPU, không cần phải chia sẻ với card đồ họa như trước đây.Khả năng hỗ trợ RAM của vi xử lý Arrow Lake-S vẫn giữ nguyên như thông tin trước đó, chỉ hỗ trợ DDR5 và loại bỏ hoàn toàn DDR4. Người dùng có thể thiết lập cấu hình kênh đôi cho DDR5, mỗi kênh hỗ trợ tối đa 2 DIMM, với 4 kênh phụ (32 bit mỗi kênh) hiển thị trong CPU-Z. Intel dự kiến sẽ nâng cao khả năng hỗ trợ RAM DDR5 với tốc độ cao, có thể hỗ trợ các profile XMP 3.0 lên đến 10,000MT/s hoặc cao hơn. Arrow Lake-S cũng sẽ không giới hạn sử dụng UDIMM mà còn có thể chọn mainboard hỗ trợ SODIMM, CUDIMM hoặc CAMM2.
Chipset cao nhất trên mainboard có thể sẽ là Z890, tất cả các làn PCIe sẽ được nâng cấp lên PCIe 4.0, loại bỏ hoàn toàn PCIe 3.0. PCH cung cấp các kết nối bao gồm USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps), USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps), USB 3.2 (5 Gbps), và chưa có thông tin về việc tích hợp sẵn cổng USB4. Cổng SATA 6 Gbps vẫn được duy trì, kết nối mạng LAN sẽ là 2.5 GbE hoặc 1 GbE tùy theo phân khúc, và có khe CNVi để lắp đặt card mạng không dây WiFi 6E hoặc WiFi 7.
Chipset cao nhất trên mainboard có thể sẽ là Z890, tất cả các làn PCIe sẽ được nâng cấp lên PCIe 4.0, loại bỏ hoàn toàn PCIe 3.0. PCH cung cấp các kết nối bao gồm USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps), USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps), USB 3.2 (5 Gbps), và chưa có thông tin về việc tích hợp sẵn cổng USB4. Cổng SATA 6 Gbps vẫn được duy trì, kết nối mạng LAN sẽ là 2.5 GbE hoặc 1 GbE tùy theo phân khúc, và có khe CNVi để lắp đặt card mạng không dây WiFi 6E hoặc WiFi 7.
Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.
Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]