Buzz
Về cơ bản, đây là một loại bộ nhớ chip, có khả năng lưu trữ lượng dữ liệu lớn hơn và truyền tải thông tin nhanh hơn so với công nghệ cũ.
Mỹ đã triển khai biện pháp kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt đối với việc bán chip nhớ công nghệ cao cho Trung Quốc. Các quy định này áp dụng cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) của Mỹ và công nghệ sản xuất ở các quốc gia khác, theo CNN. Sau đây là những thông tin quan trọng về các chất bán dẫn tiên tiến này.
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) cơ bản là một chồng các chip nhớ nhỏ, giúp lưu trữ và truyền tải dữ liệu với tốc độ vượt trội so với công nghệ DRAM truyền thống. Chip HBM được sử dụng trong các card đồ họa, hệ thống máy tính hiệu suất cao, trung tâm dữ liệu và xe tự lái.
Quan trọng nhất, chúng đóng vai trò không thể thiếu trong việc vận hành các ứng dụng AI ngày càng phổ biến, như AI tạo sinh, nhờ vào các bộ xử lý AI, chẳng hạn như GPU do Nvidia và Advanced Micro Devices sản xuất.
"Bộ xử lý và bộ nhớ là hai thành phần không thể thiếu đối với AI," ông G Dan Hutcheson, phó chủ tịch TechInsights, một tổ chức nghiên cứu chuyên về chip, đã chia sẻ với CNN.
Đợt hạn chế xuất khẩu mới nhất, công bố vào ngày 2 tháng 12, là một phần trong chiến lược ba năm của chính quyền Biden nhằm ngăn Trung Quốc tiếp cận công nghệ bán dẫn quan trọng. Để phản ứng, Bắc Kinh đã đáp trả bằng cách áp đặt lệnh hạn chế xuất khẩu germani, gali và các nguyên liệu thiết yếu khác để sản xuất chất bán dẫn và các thiết bị công nghệ cao.
Các chuyên gia nhận định rằng các biện pháp hạn chế xuất khẩu gần đây sẽ làm chậm tiến độ phát triển chip AI của Trung Quốc, và điều này có thể gây khó khăn lớn trong việc tiếp cận công nghệ HBM. Hiện tại, khả năng sản xuất HBM của Trung Quốc đang thua kém các ông lớn như SK Hynix và Samsung của Hàn Quốc cùng Micron của Mỹ, mặc dù Trung Quốc cũng đang tích cực phát triển năng lực sản xuất của mình.
Jeffery Chiu, CEO của Ansforce, một công ty tư vấn công nghệ, chia sẻ với CNN: "Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ sẽ hạn chế khả năng tiếp cận HBM chất lượng cao của Trung Quốc trong ngắn hạn. Tuy nhiên, trong dài hạn, Trung Quốc vẫn có thể tự sản xuất chúng, mặc dù với công nghệ không tiên tiến bằng".
Yangtze Memory Technologies và Changxin Memory Technologies là những nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu tại Trung Quốc. Cả hai công ty này đang nỗ lực tăng cường khả năng sản xuất HBM để thực hiện chiến lược tự chủ công nghệ của đất nước.
Chip HBM mạnh mẽ nhờ vào khả năng lưu trữ lớn và tốc độ truyền tải dữ liệu nhanh. Các ứng dụng AI yêu cầu khả năng tính toán phức tạp, và những đặc điểm này giúp các ứng dụng chạy mượt mà mà không bị gián đoạn hay chậm trễ.
Khả năng lưu trữ lớn hơn giúp HBM truyền tải và xử lý nhiều dữ liệu hơn, từ đó nâng cao hiệu suất của các ứng dụng AI. "Cũng giống như sự khác biệt giữa một con đường cao tốc hai làn và một con đường cao tốc một trăm làn. Bạn không bao giờ phải lo lắng về tắc đường," ông Hutcheson chia sẻ.
Hiện tại, ba công ty lớn nhất trên thị trường HBM toàn cầu là những người thống trị không thể bị thay thế.
Theo báo cáo từ công ty nghiên cứu thị trường TrendForce có trụ sở tại Đài Bắc, tính đến năm 2022, Hynix chiếm 50% thị phần HBM toàn cầu, Samsung chiếm 40%, và Micron chiếm 10%. Cả hai công ty Hàn Quốc dự kiến sẽ giữ nguyên tỷ lệ thị phần này vào năm 2023 và 2024, cùng nhau chiếm khoảng 95% tổng thị trường.
Micron đặt mục tiêu nâng thị phần HBM của mình lên khoảng 20% đến 25% vào năm 2025, theo thông tin từ hãng thông tấn trung ương Đài Loan, trích lời Praveen Vaidyanatha, giám đốc điều hành cấp cao của Micron.
HBM đã buộc các nhà sản xuất dành một phần lớn công suất sản xuất cho các chip nhớ tiên tiến. Theo Phó chủ tịch nghiên cứu cấp cao Avril Wu của TrendForce, HBM dự kiến sẽ chiếm hơn 20% thị trường chip nhớ tiêu chuẩn theo giá trị từ năm 2024, và có khả năng vượt qua 30% vào năm sau.
Vậy HBM được tạo ra như thế nào?
Hãy tưởng tượng việc xếp chồng nhiều chip nhớ thành các lớp, giống như một chiếc bánh hamburger. Đó chính là cấu trúc cơ bản của HBM.
Mặc dù có vẻ đơn giản, nhưng việc thực hiện lại không hề dễ dàng. HBM có giá bán cao hơn rất nhiều so với chip nhớ thông thường.
Độ dày của HBM chỉ bằng khoảng sáu sợi tóc, có nghĩa là mỗi lớp chip nhớ phải cực kỳ mỏng khi được xếp chồng lên nhau. Đây là một kỳ công yêu cầu công nghệ sản xuất tiên tiến và quy trình đóng gói đặc biệt.
Chiu cho biết: "Mỗi chip nhớ cần được mài mỏng đến độ dày của nửa sợi tóc trước khi chúng được xếp chồng lên nhau. Đây là một công việc vô cùng khó khăn".
Ngoài ra, các lỗ khoan trên chip phải đạt độ chính xác tuyệt đối. Hutcheson giải thích: “Việc tạo ra những thiết bị này đầy rủi ro. Nó giống như xây dựng một ngôi nhà từ những lá bài vậy”.
Nguồn: CNN
