Thay vì ép các bóng bán dẫn lên một tấm vi mạch silic đơn, các nhà sản xuất đang phát triển con chip xử lý từ nhiều mô-đun được gắn kết với nhau.
Trong vòng 50 năm qua, số lượng bóng bán dẫn có thể được ép trên một miếng silic đã tăng theo một công thức được dự đoán trước, gọi là nguyên tắc Moore. Công thức này đã thúc đẩy sự phát triển trong ngành công nghiệp máy tính, khi các nhà sản xuất cố gắng tối ưu hóa việc tích hợp nhiều bóng bán dẫn vào một con chip xử lý, giúp chúng trở nên mạnh mẽ hơn.
Tuy nhiên, khi kích thước của các bóng bán dẫn giảm xuống còn 14nm, ngành công nghiệp chip máy tính bắt đầu gặp khó khăn. Giám đốc công nghệ của AMD, ông Mark Papermaster, đã chia sẻ: “Có thể thấy nguyên tắc Moore đang đối mặt với nguy cơ. Chúng ta vẫn có thể tăng số lượng bóng bán dẫn, nhưng điều đó sẽ tốn nhiều thời gian và chi phí hơn”.
Tốc độ tăng trưởng chậm lại, đẩy các nhà sản xuất chip phải tìm ra biện pháp thay thế để tiếp tục sản xuất các bộ vi xử lý máy tính mạnh mẽ hơn và thuyết phục người tiêu dùng mua sản phẩm.
Intel, AMD và cả cơ quan chính phủ Mỹ đã cùng nhau đi đến một khái niệm hoàn toàn mới, không chỉ là nguyên tắc Moore mà còn là một phiên bản nâng cấp của nó. Khái niệm mới này được gọi là “Chiplets”.
Bạn có thể hiểu Chiplets như những khối lắp ráp công nghệ cao. Thay vì tạo ra các bộ vi xử lý mới từ silic để tạo ra các con chip đơn lẻ, các nhà sản xuất sẽ lắp ráp từ nhiều mảnh silic nhỏ hơn - gọi là chiplet.
Một trong những ưu điểm đặc biệt của Chiplets là khả năng tùy chỉnh. Bằng cách ghép nhiều module nhỏ lại với nhau, các nhà sản xuất có thể điều chỉnh để tạo ra các con chip xử lý chuyên biệt theo từng nhu cầu cụ thể. Ví dụ như các chip tối ưu cho xử lý trí tuệ nhân tạo, học máy hoặc đồ họa.
AMD đã bắt đầu thử nghiệm sản xuất bộ vi xử lý dựa trên Chiplets từ năm ngoái. Đó là bộ vi xử lý máy chủ mang tên Epyc, được thiết kế với 4 module chiplet kết hợp. Ông Papermaster cho biết thiết kế mới này giúp giảm một nửa chi phí sản xuất, tăng băng thông cho bộ nhớ và các thành phần khác so với chip của Intel.
Gần đây, AMD đã công bố thế hệ thứ hai của chip Epyc, mạnh mẽ hơn với số lượng chiplet gấp đôi (tăng lên 8 module).
Trong khi đó, Intel cũng đang nỗ lực ứng dụng các bộ vi xử lý Chiplets không chỉ trong máy chủ cao cấp mà còn trong các laptop dành cho người dùng phổ thông. Điều này mở ra cơ hội cho Intel kết hợp con chip đồ họa của AMD ngay bên trong bộ vi xử lý của mình, điều trước đây chưa từng có.
Tuy nhiên, AMD đang tiến triển mạnh mẽ. Con chip Epyc thế hệ mới được sản xuất bởi TSMC, với bóng bán dẫn 7nm. Intel đã bị bỏ lại khi chuẩn bị ra mắt các bộ vi xử lý mới với bóng bán dẫn nhỏ hơn, có thể sẽ không có mặt trên thị trường cho đến cuối năm sau.
Chuyên gia phân tích Kevin Krewell của Tirias Research nhận định: “Đây là một cơ hội lịch sử cho AMD, khi họ đang đứng trước cơ hội lớn để củng cố vị thế và trở thành đối thủ đáng gờm của Intel”.
Tham khảo: WIRED