Buzz
Phiên bản mẫu của AMD Radeon RX 7900 với kiến trúc RDNA 3 đã xuất hiện, với bố cục đẹp mắt và vẫn giữ nguyên sự linh hoạt của 2 cổng 8-pin PCIe.
Đây được cho là bản thiết kế tham chiếu của Radeon RX 7900, tuy nhiên chưa rõ liệu đó có phải là phiên bản XTX hay XT. Hệ thống tản nhiệt có 3 quạt, mỗi quạt có 9 lá cánh, kích thước tổng thể của card lớn hơn so với RX 6900 XT. Đèn RGB tiếp tục xuất hiện với 4 dải đèn xung quanh quạt chính và logo Radeon. Phần vỏ bao quanh các quạt được thiết kế hiện đại hơn, không còn sự đơn điệu như các thế hệ trước.
Với sự so sánh trực tiếp giữa RX 7900 và RX 6900 XT, thấy rõ rằng heatsink của RX 7900 có kích thước dày hơn, khung quanh heatsink được thiết kế cắt vát, tương tự như mặt ca lăng của siêu xe. Các lá tản nhiệt được cắt cong ở các mép, với 3 lá được sơn màu đỏ để tạo điểm nhấn cho sản phẩm của AMD. Điều đặc biệt, card này không có backplate, nhưng đây chỉ là bản thử nghiệm dành cho các kỹ sư.
Một điểm đáng chú ý khác là RX 7900 vẫn sử dụng 2 cổng 8-pin PCIe. Thông tin này đã được xác nhận trước đó bởi AMD, khi họ cho biết sẽ không sử dụng kết nối 16-pin mới như NVIDIA đang áp dụng cho RTX 4090. Với 2 cổng 8-pin, RX 7900 có TGP tối đa là 375 W, thấp hơn 125 W so với RTX 4090.
David Wang, Phó Chủ tịch cấp cao của Radeon Technologies, chia sẻ rằng dòng card đồ họa Radeon RX 7000 với công nghệ RDNA 3 sẽ mang lại hiệu suất vượt trội với mỗi watt tiêu thụ, tăng hơn 50% so với RDNA 2. Bên cạnh đó, RDNA 3 còn mang đến những đổi mới đáng kể, mở ra một tương lai hứa hẹn cho người dùng.- Với công nghệ sản xuất tiên tiến trên tiến trình 5nm;
- Chiplet được đóng gói bằng công nghệ tiên tiến;
- Compute Unit trải qua sự tái kiến trúc;
- Đường dẫn xử lý đồ họa được tối ưu hóa;
- Bộ đệm AMD Infinity Cache thế hệ mới;
- Cải thiện đáng kể hiệu năng xử lý Ray Tracing;
- Cơ chế quản lý điện năng thích ứng được cải thiện.
