Buzz
Kiến trúc xếp chồng hứa hẹn là một bước tiến mới trong lĩnh vực công nghiệp máy tính.
Hôm nay tại CES 2019, Intel đã bất ngờ giới thiệu thế hệ đầu tiên của chip xử lý máy tính 10nm, mang tên Ice Lake. Đồng thời, Intel cũng giới thiệu mô hình đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros.
Intel đã công bố lý thuyết và bản vẽ kiến trúc xếp chồng Foveros tháng trước. Thay vì thiết kế các thành phần trải rộng trên một bề mặt silicon, Intel đã chọn cách xếp chồng chúng lên nhau. Điều này giúp giải quyết vấn đề về kích thước và tăng cường khả năng tích hợp các module.
Từ lý thuyết đó, hôm nay Intel đã trình làng mô hình hoàn chỉnh đầu tiên của bộ vi xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros. Tương tự như cách các nhà sản xuất xếp chồng chip nhớ, Intel đã chia bộ vi xử lý máy tính thành 3 phần và xếp chồng chúng theo chiều dọc.
Theo Intel, bộ vi xử lý Lakefield sẽ kết hợp một lõi Sunny Cove mới, cũng sẽ được sử dụng trong các chip xử lý Intel Core 10nm thế hệ tiếp theo, cùng với 4 lõi tiết kiệm năng lượng 10nm được đặt cùng nhau.
Các lõi xử lý và đồ họa tích hợp sẽ được đặt ở tầng thứ hai, trong khi tầng thứ nhất bao gồm các chip quản lý điện và giao tiếp. Tầng thứ ba ở trên cùng sẽ chứa các bộ nhớ DRAM.
Chip xử lý Lakefield sẽ mở ra một thời đại mới cho các thiết bị nhỏ gọn, bao gồm cả điện thoại thông minh, máy tính bảng và laptop siêu mỏng. Trong khi đó, các chip xử lý Ice Lake 10nm mới sẽ tập trung vào hiệu suất cao, được tích hợp vào máy tính để bàn và laptop đòi hỏi khả năng xử lý mạnh mẽ.
Tham khảo: Theverge
