Buzz
Sau 9 tháng kể từ khi vi xử lý Ryzen 7 5800X3D đầu tiên trang bị công nghệ 3D V-Cache, AMD tiếp tục ra mắt 3 sản phẩm mới tại CES 2023, bao gồm Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D và Ryzen 9 7950X3D. Đồng thời áp dụng công nghệ xếp chồng bộ đệm L3, thế hệ CPU Ryzen 7000X3D “Zen 4” sở hữu xung boost cao hơn đời trước, với TDP duy trì ở mức 120 W.
Danh sách các CPU 3D V-Cache sẽ có mặt trên thị trường từ tháng 2/2023 với thông số kỹ thuật tương tự về số nhân và xung boost. Ryzen 9 7950X3D và Ryzen 9 7900X3D giảm 300 MHz xung gốc, lần lượt xuống còn 4.2 GHz và 4.4 GHz, boost giữ nguyên ở 5.7 GHz và 5.6 GHz, TDP giảm 50 W, xuống 120 W và dung lượng bộ đệm L3 tăng gấp đôi - 128 MB. Ryzen 7 7800X3D giữ nguyên 8 nhân như Ryzen 7 5800X3D, nhưng xung boost tăng thêm 500 MHz, đạt 5 GHz, hỗ trợ bộ nhớ DDR5-5200, dung lượng bộ đệm L3 giữ nguyên 96 MB và TDP tăng 15 W, lên 120 W. Nếu so sánh ngang cấp, Ryzen 7 7800X3D được coi là phiên bản cải thiện của Ryzen 7 5800X3D, là sự thay thế hấp dẫn khi chuyển sang nền tảng AM5 mới. AMD cũng so sánh hiệu suất chơi game của Ryzen 7 7800X3D với Ryzen 7 5800X3D, với mức cải thiện từ 21% (Rainbow Six Siege) đến 30% (DOTA 2). Lưu ý rằng đây là so sánh ở độ phân giải Full HD, chất lượng đồ họa mức High. Hiện tại, AMD chưa công bố giá bán đề xuất cho các mô hình CPU 3D V-Cache mới.
Công nghệ 3D V-Cache của AMD cho vi xử lý desktop nhằm mục đích chủ yếu đến người chơi game. Bằng cách xếp chồng bộ đệm L3, công nghệ này mở rộng hiệu suất khung hình trong những tựa game cụ thể, tận dụng sức mạnh của CPU. Tuy nhiên, để tích hợp 3D V-Cache, vi xử lý phải hy sinh một số yếu tố như tốc độ hoạt động và khả năng ép xung. Điều này khiến cho CPU X3D không thể cạnh tranh với phiên bản thường ở các nhiệm vụ như dựng hình thuần, mã hóa hay tính toán, những công việc không tirnh dụng được ưu điểm của bộ đệm lớn. Tuy nhiên, đối với người chơi game, hiệu suất tốt hơn ở các tựa game cụ thể của 3D V-Cache là điều đáng giá.
Trong hình render của Ryzen 9 7950X3D, 3D V-Cache chỉ xuất hiện trên 1 CCD. AMD có vẻ hướng đến thiết kế Zen 4 đầu tiên với vị trí và số lượng không đồng đều, CCD lệch cạnh làm tản nhiệt khó khăn hơn. 3D V-Cache chỉ trên 1 CCD nghĩa là bộ đệm L3 tăng cường chỉ hỗ trợ 8 nhân, Ryzen 9 7900X3D và Ryzen 9 7950X3D bao gồm 8 nhân với L3 cache 96 MB, trong khi 8 nhân còn lại có L3 cache 32 MB. Điều này dẫn đến dự đoán về mức xung hoạt động, có thể AMD sẽ giảm xung gốc như thế hệ trước (do bộ đệm xếp chồng tạo ra nhiệt độ và yêu cầu nhiều điện), trong khi thông số boost vẫn giữ ở các nhân không có 3D V-Cache.
Với Ryzen 7 7800X3D chỉ có 1 CCD, việc tận dụng lượng L3 cache lớn đã trở nên đơn giản. Nhưng với 2 mẫu X3D cao cấp hơn thì sao? AMD thông báo họ đã hợp tác với Microsoft để cập nhật hệ điều hành, giúp thread scheduler của Windows tận dụng lợi thế của 3D V-Cache trong thiết kế Zen 4. Cụ thể, các tác vụ cần nhiều cache như game sẽ được ưu tiên cho nhân có bộ đệm lớn, trong khi các tác vụ cần xung cao (dựng hình, tính toán, mã hóa) sẽ được chuyển đến nhân thông thường. Vấn đề hiệu suất game có thể phụ thuộc vào cập nhật hệ điều hành, có thể là Windows 11 hoặc 10, nhưng cũng đối mặt với nhiều vấn đề hiệu suất trong trường hợp chỉ hỗ trợ trên Windows 11.Theo quan điểm cá nhân, mình cảm thấy rằng AMD đang muốn thử nghiệm việc thêm 3D V-Cache chỉ trên 1 CCD thay vì phân phối đều để kiểm tra hiệu suất trên kiến trúc mới. Nếu thành công và hỗ trợ từ hệ điều hành tốt, đây có thể là bước đầu tiên để trang bị nhiều CCD khác nhau trên cùng một đế. Điều này hơi giống với chiến lược mà Intel đã và đang thực hiện: nhân Performance + nhân Efficient. Mặc dù game hiện nay đã có sự hỗ trợ cho CPU đa nhân, nhưng không đến mức quá nhiều, nên việc chỉ thêm 3D V-Cache trên 1 CCD cũng là một ý tưởng hay. Tuy nhiên, điều quan trọng nhất vẫn là cách hệ điều hành phân phối hoặc lựa chọn nhân để xử lý. Hiện tại, tất cả chỉ là những suy đoán, hãy chờ đến tháng 2/2023 để xem Ryzen 7000X3D sẽ thể hiện như thế nào.
