
Hiện nay, 90% đơn hàng gia công chip bán dẫn trên tiến trình N3B của TSMC được sử dụng để sản xuất die chip A17 Bionic, tích hợp vào iPhone 15 Pro và Pro Max sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Không có gì ngạc nhiên nếu tháng 9 tới, trong sự kiện ra mắt iPhone 15, Apple nhấn mạnh vào việc A17 Bionic là chip xử lý thương mại đầu tiên trên thế giới được sản xuất trên tiến trình 3nm.
Gần đây, một leaker trên Weibo với tên gọi “Mobile phone chip master” đã đưa ra thông tin cho biết, Apple có thể sẽ chuyển đổi quy trình gia công chip A17 Bionic từ N3B lên N3E, phiên bản hoàn thiện của tiến trình 3nm TSMC kể từ năm 2024. Nếu thông tin này là đúng, chi phí sản xuất từng tấm wafer silicon chứa die chip A17 sẽ giảm. Tuy nhiên, theo leaker này, hiệu năng của chip xử lý từ tiến trình N3E sẽ bị giảm so với N3B.Nghe có vẻ không hợp lý lắm. Nếu so sánh với tiến trình N5, chip xử lý sản xuất từ tiến trình N3B tiêu thụ ít điện năng hơn 30%, còn N3E thì ít hơn đến 32%. Không chỉ thế, hiệu suất và tiêu thụ điện của chip N3B cũng cao hơn N5 khoảng 15%, con số này của N3E là 18%. Không biết vì lí do gì mà người rò rỉ lại nói rằng phiên bản A17 Bionic trên N3E sẽ yếu hơn so với N3B.Tất nhiên, điều này chỉ là tin đồn. Tuy nhiên, việc Apple chuyển sang sử dụng N3E để sản xuất A17 Bionic, với chi phí lên tới hơn 20 nghìn USD cho mỗi tấm wafer chip hoàn thiện từ TSMC, sẽ là một quyết định hợp lý về mặt kinh tế.Với chip M3 dành cho các dòng máy tính Mac dự kiến ra mắt vào năm sau để đảm bảo đơn hàng A17 Bionic, rất có thể thế hệ chip Apple Silicon mới cũng sẽ được sản xuất trên tiến trình N3E thay vì N3B.Theo WCCFTech