Buzz
Financial News đưa tin trích dẫn từ 'các nguồn tin trong ngành' cho biết, Google và Samsung đang hợp tác phát triển chip Tensor G4. Dự kiến, con chip này sẽ sử dụng quy trình và công nghệ đóng gói 4nm mới nhất của Samsung.
Chip Google Tensor G4 sẽ có hiệu năng mạnh mẽ
Cụ thể, Tensor G4 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) tiên tiến hơn. Kết quả là SoC này sẽ cải thiện khả năng quản lý nhiệt và hiệu quả sử dụng năng lượng hơn so với các chip Tensor trước đó.
Các báo cáo ban đầu cũng cho thấy Tensor G4 sẽ có những nâng cấp đáng kể so với G3. Tuy nhiên, sự quan tâm chính đổ vào Tensor G5, hứa hẹn sẽ mang lại hàng loạt cải tiến đáng chú ý. Đây sẽ là chip Tensor được thiết kế tùy chỉnh 'thực sự' đầu tiên của Google, với sự phát triển nội bộ lớn hơn. Việc tối ưu hóa việc tích hợp phần cứng và phần mềm sẽ mang lại trải nghiệm Android vượt trội.
Hành động này đưa Google tiến gần hơn tới 'đẳng cấp'. Tuy nhiên, vẫn chưa đủ sớm để nói về Tensor G5 và Pixel 10.
Xem thêm: Google Tensor G3 là con chip di động đầu tiên hỗ trợ mã hóa video 4K 60FPS AV1Nếu bạn đang muốn mua một chiếc điện thoại để phục vụ cho công việc hoặc giải trí, hãy xem qua các sản phẩm hiện đang được bán tại đây nhé!
