Buzz
Dự kiến, các điện thoại trang bị chip Dimensity 8400 sẽ được ra mắt vào cuối năm nay.
MediaTek đã chính thức ra mắt Dimensity 8400, vi xử lý tầm trung đầu tiên có cấu trúc CPU toàn bộ nhân hiệu năng cao, tương tự như các dòng chip cao cấp Dimensity 9300 và 9400 trước đó.
Dimensity 8400 được kỳ vọng sẽ cạnh tranh mạnh mẽ với Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, con chip đang dẫn đầu phân khúc chip tầm trung hiệu năng cao hiện nay. Vi xử lý này có 8 nhân Cortex-A725, với xung nhịp tối đa lên tới 3,25 GHz (chắc chắn chỉ một nhân đạt xung nhịp này).
So với Dimensity 8300, MediaTek cho biết hiệu năng đa nhân của Dimensity 8400 đã được cải thiện 41%, trong khi mức tiêu thụ điện năng tối đa giảm tới 44%. Bộ nhớ đệm cũng đã được nâng cấp đáng kể với dung lượng L2 tăng 100%, L3 tăng 50% và SLC tăng 25%. Chip này hỗ trợ màn hình WQHD+ với tần số quét lên đến 144Hz, RAM LPDDR5X, bộ nhớ UFS 4.0, Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.4.
Về đồ họa, Dimensity 8400 sử dụng GPU Arm Mali-G720 MC7, mang lại hiệu năng tăng 24% và tiết kiệm điện năng 42% so với thế hệ trước. MediaTek cũng đã tối ưu hóa độ trễ cảm ứng trên vi xử lý này.
Dimensity 8400 được tích hợp bộ xử lý AI NPU 880, giúp xử lý các tác vụ số nguyên/số thực nhanh hơn 20% (với tác vụ tạo văn bản từ mô hình ngôn ngữ lớn, tốc độ tăng lên 33%), hiệu suất tăng 18% và xử lý Stable Diffusion 1.5 nhanh hơn 21%.
Chip này tích hợp bộ xử lý hình ảnh Imagiq 1080, hỗ trợ cảm biến lên đến 320MP, zoom cảm biến với PDAF 100%, quay video HDR ở mọi mức zoom và giảm 12% mức tiêu thụ năng lượng khi quay video 4K HDR. Bên cạnh đó, modem 5G-A được trang bị cho tốc độ tải xuống tối đa lên đến 5.17Gbps.
Các mẫu smartphone sử dụng chip Dimensity 8400 dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay.
