
Theo thông tin từ chuỗi cung ứng được đăng trên báo The Korea Herald, chip R1 trong Apple Vision Pro sử dụng DRAM do SK Hynix sản xuất và được tinh chỉnh lại có độ trễ cực thấp để xử lý dữ liệu từ camera và cảm biến trên kính thực tế tăng cường của Apple, sử dụng công nghệ đóng gói FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging).
