Buzz
Những thông tin trước đây cho thấy rằng dòng vivo X200 với chip Dimensity 9400 cao cấp dự kiến sẽ được ra mắt vào ngày 14/10. Tuy nhiên, thời điểm ra mắt của SoC cao cấp tiếp theo từ MediaTek vẫn chưa được xác nhận.
Tuy nhiên, một báo cáo mới từ leaker uy tín Digital Chat Station đã gợi ý về ngày phát hành của MediaTek Dimensity 9400. Theo thông tin này, SoC kế nhiệm của Dimensity 9300 có thể sẽ được giới thiệu vào ngày 9 tháng 10 sắp tới.
MediaTek dự kiến sẽ lần đầu tiên sử dụng công nghệ nút N3E 3nm của TSMC với chip Dimensity 9400. Tin đồn cho biết, công nghệ mới này sẽ cải thiện hiệu suất năng lượng lên đến 30% so với thế hệ trước, đồng nghĩa với việc các điện thoại sử dụng SoC này sẽ có thời gian sử dụng pin lâu hơn.
Về hiệu năng, Dimensity 9400 sẽ được trang bị cấu hình CPU octa-core, theo thông tin từ danh sách điểm chuẩn Geekbench gần đây. SoC này bao gồm một lõi Cortex-X5 hiệu năng cao với tốc độ 3.63 GHz, ba lõi Cortex-X4 tốc độ 2.80 GHz để nâng cao sức mạnh, và bốn lõi Cortex-A725 hoạt động ở tốc độ 2.10 GHz cho các tác vụ thông thường.
So với Dimensity 9300, tốc độ xung nhịp đã tăng rõ rệt, đặc biệt là lõi chính từ 3.25 GHz lên 3.63 GHz. Tuy nhiên, MediaTek đang phải đối mặt với sự cạnh tranh gay gắt từ các đối thủ. Theo tin đồn, Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm có thể đạt tốc độ xung nhịp tối đa 4.32 GHz, trong khi dòng A18 của Apple dự kiến có xung nhịp lên tới 4.04 GHz.
Về phần GPU, thông tin cho biết nó sẽ thuộc dòng Immortalis G9xx và dự kiến đạt tốc độ 110fps trong bài kiểm tra GFXBench Aztec Ruins với độ phân giải 1440p, cải thiện 11.1% so với mức 99fps của thế hệ trước.
Nguồn: Gizmochina
Mytour hiện đang có nhiều điện thoại đang được giảm giá hấp dẫn, các bạn có thể tham khảo chi tiết dưới đây!
