Trong năm 2023, TSMC đã xác nhận tốc độ và sản lượng hoàn thiện chip xử lý thương mai dạng Chip-on-Wafer-on-Substrate, biến die silicon thành giải pháp thương mại phát hành ra thị trường đã đạt tới mức giới hạn. Cùng lúc, ở thời điểm ấy, TSMC cũng hứa sẽ tăng gấp đôi sản lượng hoàn thiện CoWoS vào cuối năm 2024. Không phải đối tác nào của TSMC cũng đợi được đến thời điểm ấy để đảm bảo nguồn hàng cung ứng ra thị trường. Nvidia là một ví dụ.
Do đó, theo nguồn tin không chính thức từ trang tin tài chính UDN, Nvidia có thể đã tận dụng sức mạnh của Dịch vụ Foundry của Intel để đảm bảo doanh số của những GPU xử lý AI cao cấp nhất của họ được phân phối ra thị trường. Theo nguồn tin này, Nvidia đã đạt được thỏa thuận với Intel để gia công hoàn thiện 5000 wafer chip cao cấp mỗi tháng, ước tính sản lượng mỗi tháng 300.000 chip H100 để Nvidia bán ra thị trường.Dĩ nhiên, quá trình sản xuất wafer silicon khác với quy trình sử dụng EUV, và chịu trách nhiệm chính trong việc hoàn thiện các đơn đặt hàng chip, đặt die silicon lên interposer để hàn vào PCB, tạo ra sản phẩm hoàn thiện. Tuy nhiên, giải pháp CoWoS-S của TSMC hiện nay sử dụng interposer silicon 65nm, trong khi Intel áp dụng giải pháp có tên là Foveros, sử dụng interposer 22FFL, có một số khác biệt nhất định, có thể tạo ra sự khác biệt về hiệu suất và cách hoạt động của chip xử lý AI của Nvidia.Hiện tại, hầu hết các GPU xử lý AI của Nvidia như A100, A800, A30, H100, H800, H200 và GH200 đều được hoàn thiện dựa trên giải pháp CoWoS-S của TSMC. Nếu muốn tạo ra các GPU xử lý AI sử dụng công nghệ Foveros của Intel, trước hết Nvidia sẽ phải xác nhận công nghệ và xác minh sản phẩm Intel được thử nghiệm.Theo thông tin từ UDN, Intel sẽ trở thành đối tác hoàn thiện chip bán dẫn cho Nvidia từ quý II năm 2024. Nếu thông tin này là chính xác, sản lượng hoàn thiện 5 nghìn wafer silicon mỗi tháng, tạo ra 300 nghìn con chip của Intel thực sự là một con số đáng nể. Lý do là tính đến giữa năm 2023, sản lượng hoàn thiện chip CoWoS của TSMC chỉ đạt khoảng 8 nghìn wafer mỗi tháng, và lúc đó Nvidia chiếm phần lớn thị trường vì khi ấy AMD chưa có nhiều đơn hàng chip Instinct phục vụ máy chủ và xử lý AI.TSMC, như đã đề ra, đã đặt ra mục tiêu vào cuối năm 2023 có thể sản xuất hoàn thiện 11 nghìn wafer chip mỗi tháng, và đến cuối năm 2024 là 20 nghìn wafer dựa trên công nghệ CoWoS.Về Intel, có lẽ đây là tin vui đầu tiên sau nhiều năm, khi tập đoàn này dưới sự lãnh đạo của CEO Pat Gelsinger thực hiện các biện pháp tái cấu trúc và điều chỉnh hướng kinh doanh, không chỉ tập trung vào sản phẩm phục vụ thị trường mà còn trở thành một nhà máy gia công bán dẫn thực sự để cạnh tranh với TSMC và Samsung.Đối với Nvidia, với mỗi tháng tăng thêm 300 nghìn chip xử lý AI, thì vị thế của họ trên thị trường chip xử lý AI chắc chắn sẽ được củng cố trong một thời gian dài.Theo Tom's Hardware
Buzz
