Buzz
Sau những thông tin tiết lộ tại CES 2022, AMD chính thức ra mắt thế hệ chip xử lý máy tính để bàn mới, sử dụng kiến trúc Zen 4 với tên mã Raphael. Dường như Ryzen 7000 series tiếp tục áp dụng cấu trúc chiplet, tạo ra khả năng trang bị nhiều nhân xử lý trên một con chip CPU, với sản xuất đảm nhận bởi TSMC trên quy trình công nghệ 5nm. Dự kiến sẽ ra mắt vào cuối mùa thu năm nay, mỗi con chip Ryzen 7000 sẽ tích hợp bốn CCD (Core Complex Dies), kết nối với die Input/Output sản xuất trên tiến trình 6nm của TSMC.
Các tính năng đặc sắc dự kiến trên dòng chip AMD Ryzen 7000 series:
Không chỉ dừng lại ở đó, AMD cũng thể hiện khả năng phục vụ content creator bằng cách trình diễn hiệu năng của chip thử nghiệm 16 nhân 32 luồng, vượt trội hơn 31% so với đối thủ cạnh tranh, theo lời AMD. Điều này càng được củng cố với trang bị nhiều nhân, nhiều luồng xử lý hơn so với Core i9-12900K, mang lại hiệu năng cải thiện đáng kể.
Thống kê từ công cụ benchmark Cinebench R23 cho biết hiệu năng đơn nhân của Ryzen 7000 cao hơn Ryzen 5000 khoảng 15%, dựa trên thử nghiệm với chip Zen 4 và Ryzen 9 5950X. Chip 16 nhân mới của AMD được thử nghiệm với bộ nhớ RAM DDR-6000 CL30 trên bo mạch chủ X670.Dàn bo mạch chủ sử dụng chipset truyền thống, nhưng có socket mới
Nếu bạn quen thuộc với chipset X670, đó là chipset đã được giới thiệu cùng với thế hệ CPU Ryzen 5000 vào tháng 10/2020. Tuy nhiên, điểm đặc biệt mới nhất là socket sử dụng để lắp đặt CPU. Không còn thiết kế PGA (Pin Grid Array), thay vào đó, chân pin sẽ nằm trên socket của bo mạch chủ (LGA - Land Grid Array). Điều này giúp việc sửa chữa chân pin dễ dàng hơn và chi phí thấp hơn nếu xảy ra sự cố.
Một tính năng mới là EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) sẽ được giới thiệu để tăng cường khả năng ép xung cho thanh RAM DDR5, giống hệt như XMP của Intel. Bo mạch chủ hỗ trợ thế hệ chip xử lý Ryzen 7000 series sẽ chỉ tương thích với chuẩn RAM DDR5, khác biệt so với Alder Lake có thể sử dụng cả DDR4 và DDR5, thậm chí có mô hình hỗ trợ cả hai loại RAM.
Đến thời điểm hiện tại, các bo mạch chủ sử dụng chipset X670E, X670, và B650 đang được các đối tác của AMD chăm chút sản xuất để sẵn sàng ra mắt cùng thế hệ CPU mới vào mùa thu năm nay. X670E hứa hẹn với lane PCIe 5.0 cho cả card đồ họa và SSD NVMe, trong khi X670 có lane PCIe 5.0 cho card hoặc SSD tùy thuộc vào từng hãng sản xuất. Mặc khác, B650, ở vị trí tầm trung, chỉ có kết nối PCIe 5.0 cho ổ cứng thể rắn chuẩn NVMe. Tất cả các chipset mới đều hỗ trợ iGPU kiến trúc RDNA 2, đi kèm với cổng xuất màn hình HDMI và DisplayPort.
Theo WCCFTech
