Buzz
Sau sự kiện của Nvidia vào tối qua theo giờ Việt Nam, AMD đã tổ chức buổi giới thiệu sản phẩm chip xử lý mới tại Computex 2024. Các giải pháp từ chip xử lý cho máy tính để bàn đến máy chủ, dựa trên các kiến trúc chip mới đã được tiến sĩ Lisa Su giới thiệu. Trong số đó, nổi bật nhất có lẽ là những chip CPU cho máy tính để bàn và máy chủ kiến trúc Zen 5.Ryzen 9000 cho máy tính để bàn: IPC tăng 16% so với Ryzen 7000
Ryzen 9000 Series không cần phải chờ đến cuối năm để ra mắt nữa, mà sẽ sớm có mặt trên thị trường vào tháng 7. Sản phẩm sử dụng kiến trúc Zen 5 và tên mã Granite Ridge, tập trung vào việc cải thiện I/O và hỗ trợ RAM DDR5 tốt hơn.
Kiến trúc nhân CPU Zen 5 mang lại hiệu suất gấp đôi trong nhiều khía cạnh, từ lệnh và tác vụ cho đến hiệu suất xử lý AI. CCD của Zen 5 sử dụng tiến trình TSMC 4nm, trong khi I/O die tiếp tục sử dụng tiến trình 6nm. Sản phẩm cao cấp vẫn có 16 nhân 32 luồng xử lý, cùng với cải tiến về bộ nhớ đệm L2 và L3.
Zen 5 hứa hẹn sẽ có hiệu suất cao hơn Zen 4, với chênh lệch IPC (Instruction Per Clock) lên đến 16%. Trong một số trường hợp kiểm tra như Geekbench 5.4 AES XTS, Zen 5 hiệu năng cao hơn Zen 4 đến 35%. AMD cũng đã cải tiến mạnh mẽ khả năng hỗ trợ RAM và tăng tốc độ của cầu nối Infinity Fabric để hỗ trợ native RAM DDR5-5600.
Từ tháng 7 trở đi, AMD sẽ tung ra 4 sản phẩm Ryzen 9000 Granite Ridge:- Ryzen 9 9950X: 16 nhân 32 luồng, xung boost lên đến 5.7 GHz, 64MB L3 + 16MB L2, TDP 170W
- Ryzen 9 9900X: 12 nhân 24 luồng, xung boost lên đến 5.6 GHz, bộ nhớ đệm 76MB, TDP 120W
- Ryzen 7 9700X: 8 nhân 16 luồng, xung boost lên đến 5.5 GHz, 32MB L3 + 8MB L2, TDP 65W. Ryzen 7 9700X chỉ có một CCD nhân CPU, do đó bộ nhớ đệm chỉ bằng một nửa so với 9950X.
- Ryzen 5 9600X: 6 nhân 12 luồng, xung boost lên đến 5.4 GHz, bộ nhớ đệm 38MB, TDP 65W.
Có thể dễ dàng nhận ra rằng hai phiên bản Ryzen 9 giữ nguyên xung nhịp, trong khi Ryzen 7 và Ryzen 5 mới có xung nhịp boost cao hơn một chút so với 7700X và 7600X.
AMD so sánh Ryzen 9 9950X với Intel Core i9-14900K, mang lại hiệu năng tối đa tăng lên đến 56% trong việc xử lý công việc sáng tạo nội dung, với hiệu năng trung bình tăng 29.8%. Trong khi đó, hiệu năng chơi game cũng cải thiện 13.2% trung bình, và tăng lên đến 23% trong một số tựa game.Chipset X870E và X870
Chipset mới của thế hệ chip Ryzen 9000 series có những điểm đáng chú ý:
- USB 4 sẽ trở thành tiêu chuẩn cho tất cả các bo mạch chủ sử dụng chipset X870E và X870
- Tất cả các khe cắm card đồ họa và SSD NVMe sẽ hỗ trợ chuẩn PCIe 5.0
- Hỗ trợ profile AMD EXPO với xung nhịp RAM cao hơn
AMD thông báo rằng, CPU Ryzen 9000 series sẽ đi kèm với thuật toán PBO và CO mới, và các bo mạch chủ mới sẽ hỗ trợ ngay lập tức cho thế hệ CPU mới. Bên cạnh X870E và X870, cũng sẽ có các giải pháp tầm trung và cận cao cấp như B850 và B840.
Vẫn còn những chip cao cấp dành cho người dùng main AM4
Đầu tiên là Ryzen 9 5900XT, với 16 nhân và 32 luồng dựa trên kiến trúc Zen 3. So với Ryzen 9 5900X, nó được nâng cấp mạnh mẽ với thêm 4 nhân xử lý game và xung nhịp boost tối đa của nhân CPU lên đến 4.8 GHz. Bộ nhớ đệm tổng cộng của chip cũng được tăng lên đến 72MB và TDP là 105W.
Chip socket AM4 thứ hai là Ryzen 7 5800XT với 8 nhân và 16 luồng CPU. Chip này có xung boost tối đa lên đến 4.8 GHz, bộ nhớ cache 36MB và TDP 105W. Cả hai chip này được thiết kế để phục vụ nhu cầu nâng cấp đơn giản mà không cần thay đổi mainboard và RAM DDR5 như thế hệ chip Zen 4 và Zen 5 với socket AM5. Mặc dù vậy, hiệu suất của chúng không kém cạnh so với Intel Core i7-13700K và Core i5-13600K.
Cả hai chip xử lý này sẽ được bán ra thị trường vào tháng 7 tới. Tuy nhiên, AMD hiện chưa công bố giá bán chính thức.
CPU máy chủ EPYC Turin, sử dụng nhân CPU Zen 5
Dự kiến, dòng sản phẩm chip xử lý máy chủ Turin sẽ ra mắt vào nửa sau của năm 2024. Phiên bản cao cấp nhất sẽ có đến 192 nhân CPU với kiến trúc Zen 5, tức là tổng cộng 384 luồng xử lý, sử dụng socket SP5.
So với dòng sản phẩm Turin thế hệ trước đó chỉ có 128 nhân CPU, không phải là phiên bản mạnh mẽ và cao cấp nhất, AMD so sánh nó với dòng Xeon Sapphire Rapids cao cấp nhất, là Xeon Platinum 8592+. Với chỉ 64 nhân CPU, hiệu năng của Intel thực sự không thể sánh kịp với EPYC Turin. EPYC Turin sẽ mang lại hiệu suất xử lý tăng từ 2.5 đến 5.4 lần so với Sapphire Rapids.
Dòng chip EPYC thế hệ 5, theo AMD gọi là Zen 5 và Zen 5C, sẽ bao gồm ít nhất 20 sản phẩm khác nhau. Các chip xử lý máy chủ này cũng hỗ trợ tốc độ RAM DDR5 6000 MT/s ECC:
- 100-000000976-09 - 12 CCD + 1 IOD (192 nhân Zen 5C / 384 Luồng / 384 MB Bộ nhớ Cache / 500W)
- 100-000001152-05 - 10 CCD + 1 IOD (160 nhân Zen 5C / 320 Luồng / 320 MB Bộ nhớ Cache / 360W)
- 100-000001153-09 - 8 CCD + 1 IOD (128 nhân Zen 5C / 256 Luồng / 256 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001249 -XX - 2 CCD + 1 IOD (32 nhân Zen 5C / 64 Luồng / 64 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001538-03 - 16 CCD + 1 IOD (128 nhân Zen 5 / 256 Luồng / 512 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001245-XX - 16 CCD + 1 IOD (128 nhân Zen 5 / 256 Luồng / 512 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001246-02 - 12 CCD + 1 IOD (96 nhân Zen 5 / 192 Luồng / 384 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001341-XX - 12 CCD + 1 IOD (96 nhân Zen 5 / 192 Luồng / 384 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001247-12 - 8 CCD + 1 IOD (64 nhân Zen 5 / 128 Luồng / 256 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001247-04 - 8 CCD + 1 IOD (64 nhân Zen 5 / 128 Luồng / TBD MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001342-XX - 8 CCD + 1 IOD (64 nhân Zen 5 / 128 Luồng / 256 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001538-03 - 4 CCD + 1 IOD (32 nhân Zen 5 / 64 Luồng / 128 MB Bộ nhớ Cache)
- 100-000001249-02 - 2 CCD + 1 IOD (16 nhân Zen 5 / 32 Luồng / 64 MB Bộ nhớ Cache)
Khi ra mắt, EPYC Turin sẽ cạnh tranh với những chip Xeon thế hệ mới, trang bị cả những nhân P-core kiến trúc Granite Rapids và E-core Sierra Forest 288 nhân của Intel.
Chip laptop Ryzen AI 300 “Strix Point”: Mạnh hơn Snapdragon X
Tự nhiên, với sự phát triển của chip xử lý máy tính xách tay tích hợp NPU để tăng cường hiệu suất xử lý trí tuệ nhân tạo, cùng với tiêu chuẩn Copilot+ PC của Microsoft và bản cập nhật Windows 11 24H2 sẽ ra mắt trong nửa cuối năm nay, AMD đã tiên phong với thế hệ chip APU Ryzen AI 300, được biết đến với tên mã Strix Point. Tại sao lại là 300? Bởi vì thế hệ chip Lunar Lake của Intel sẽ mang tên Core Ultra 200 series, và 300 rõ ràng lớn hơn 200.
Trước khi có Strix Point, AMD đã ra mắt những thế hệ chip xử lý laptop với NPUs Phoenix vào năm 2023, sau đó là Hawk Point vào năm 2024 với hiệu suất TOPS của NPU được cải thiện.
Với sự ra mắt của nền tảng Microsoft Copilot+ PC, Strix được AMD giới thiệu với mục tiêu rõ ràng, tối ưu hóa sức mạnh của NPU và hiệu suất tổng thể của con chip, tăng cường hiệu suất xử lý trí tuệ nhân tạo trên thiết bị, đặc biệt là trong các tính năng trí tuệ nhân tạo trong phần mềm hoặc trợ lý ảo Copilot của Windows 11.
Ryzen AI 300 là thế hệ thứ ba của những APU AI. Giờ đây sẽ không còn các phiên bản chip U/H/HS để chỉ tiêu thụ điện năng nữa. Chỉ có hai phiên bản HX và non-HX, với TDP dao động từ 15 đến tối đa 54W, cho phép các nhà sản xuất laptop tinh chỉnh mức TDP để tạo ra sự cân bằng giữa hiệu suất và thời lượng pin tốt nhất.
Bên trong một gói chip Ryzen AI 300, sẽ có ba cụm xử lý, ba kiến trúc:
- Nhân CPU Zen 5
- Nhân GPU RDNA 3.5
- Nhân NPU XDNA 2
Về phần CPU, dòng sản phẩm cao cấp nhất của Ryzen AI 300 sẽ có tối đa 12 nhân 24 luồng CPU Zen 5 và Zen 5C, hai loại nhân với hiệu suất cao và tiết kiệm điện. GPU tích hợp RDNA 3.5 với số lượng compute unit tăng, phục vụ việc xử lý các tác vụ hoặc thậm chí là chơi game một cách trơn tru hơn. Cuối cùng là nhân NPU XDNA thế hệ 2, với tốc độ tối đa lên đến 50 TOPS, vượt qua yêu cầu tối thiểu 40 TOPS mà Microsoft đặt ra cho tiêu chuẩn Copilot+ PC trong máy tính AI.
Như các bạn có thể thấy trong hình trên, AMD chỉ giới thiệu hai sản phẩm cao cấp nhất của dòng Ryzen AI 300: Ryzen AI 9 HX 370 và Ryzen AI 9 365.
- Phiên bản HX có 12 nhân 24 luồng xử lý, gồm 4 nhân Zen 5 và 8 nhân Zen 5C, xung boost tối đa 5.1 GHz, 24MB L3 + 12MB L2, iGPU mới Radeon 890M 16 CU, tức 1024 nhân.
- Phiên bản non-HX có 10 nhân 20 luồng xử lý, gồm 4 nhân Zen 5 và 6 nhân Zen 5C, xung boost tối đa 5.0 GHz, 34MB bộ nhớ đệm L2+L3, iGPU Radeon 880M 12 CU.
AMD cho biết, NPU kiến trúc XDNA 2 sở hữu các nhóm nhân xử lý thuật toán AI có khả năng đa nhiệm mạnh mẽ hơn gấp đôi, hỗ trợ việc thực thi các giải pháp AI, xử lý mô hình ngôn ngữ nhanh gấp 5 lần so với thế hệ trước đó của APU AI, Hawk Point.
Trái với Ryzen 9000 Series chỉ cạnh tranh với Intel Ice Lake trên máy tính để bàn, Ryzen AI 300 Strix Point phải đối mặt với ba đối thủ cùng một lúc: Intel Lunar Lake, Apple M3/M4 và Qualcomm Snapdragon X:
Các con số mà AMD công bố so sánh Ryzen AI thế hệ 3 với các sản phẩm của Apple, Qualcomm và Intel:
Dự kiến, AMD Ryzen AI 300 sẽ được ra mắt vào tháng 7 năm nay, với các sản phẩm từ các nhà sản xuất hàng đầu:
- ASUS Zenbook S16
- ASUS Vivobook S14/15/16
- ASUS ProArt P16/X13
- ASUS ROG Zephyrus G16
- ASUS TUF Gaming A14/A16
- MSI Summit A16 AI+
- MSI Stealth A16 AI+
- MSI Prestige A16 AI+
GPU AI Instinct sẽ có bản nâng cấp MI325X, và vào năm 2025 sẽ xuất hiện MI350 3nm
Với chi phí thấp hơn rất nhiều so với H200 và hiệu suất cao hơn H100 ở nhiều tác vụ vận hành mô hình AI, MI300X đang được nhiều dịch vụ trung tâm dữ liệu và các tổ chức nghiên cứu phát triển trí tuệ nhân tạo lựa chọn, thay thế cho các GPU của Nvidia có giá hàng chục nghìn USD. Roadmap của AMD cho các kiến trúc chip xử lý trung tâm dữ liệu chuyên dụng cho AI cũng đã được tiết lộ tại Computex 2024.
Trước hết, trong năm nay, MI325X với bộ nhớ HBM3E sẽ giải quyết vấn đề lớn nhất của MI300X là về công nghệ bộ nhớ. GPU dành cho trung tâm dữ liệu này vẫn sử dụng kiến trúc CDNA 3. Trên bề mặt chip sẽ là 288GB HBM3E, băng thông bộ nhớ 6TB/s, hiệu suất xử lý 1.3 petaflop FP16, 2.6 petaflop FP8. Mỗi cụm máy chủ 8 GPU MI325X có thể vận hành mô hình AI với 1 nghìn tỷ tham số.
Vào năm 2025, kiến trúc CDNA 4 sẽ được giới thiệu, đồng thời Nvidia cũng sẽ ra mắt các chip xử lý AI Rubin R100 với kiến trúc mới. Sản phẩm thương mại sẽ mang tên là Instinct MI350 Series. Được sản xuất dựa trên quy trình công nghệ 3nm của TSMC, vẫn sử dụng bộ nhớ 288GB HBM3E, Instinct MI350 sẽ hỗ trợ xử lý số thực dấu phẩy động FP4 và FP6.
AMD đã khẳng định một điều ấn tượng: nếu hiệu suất xử lý của CDNA 3 chỉ tăng khoảng 8 lần so với CDNA 2, thì CDNA 4 sẽ mạnh hơn tới 35 lần. AMD cũng không ngần ngại so sánh CDNA 4 với Blackwell B200, hai con chip ghép lại với nhau:
Vào năm 2026, khi Nvidia giới thiệu Rubin Ultra, AMD cũng sẽ ra mắt dòng sản phẩm Instinct MI400 Series, với kiến trúc GPU mới, CDNA Next.
Radeon PRO W7900: 48GB bộ nhớ dành cho máy trạm chạy AI
Công bố đáng chú ý cuối cùng mà muốn chia sẻ với mọi người, là GPU dành cho máy trạm phục vụ doanh nghiệp vừa và nhỏ nghiên cứu AI local, không cần thuê máy chủ đám mây. Điều đáng chú ý nhất ở sản phẩm mới này là những card Radeon PRO W7900 Dual Slot, chỉ chiếm 2 slot PCIe, có thể trang bị tối đa 4 card Radeon PRO W7900 trong máy tính cá nhân để vận hành, huấn luyện và nghiên cứu mô hình AI local.
Bên trong bo mạch của Radeon PRO W7900 là chip GPU Navi 31, 96 compute unit, 6144 nhân kiến trúc RDNA 3, bộ nhớ tối đa 48GB GDDR6, memory bus interface 384-bit, tạo ra băng thông 864 GB/s. Sức mạnh xử lý số thực dấu phẩy động của một card Radeon PRO W7900 ở ngưỡng 61.3 teraflop FP32, tối đa 123 teraflop FP16, kết hợp với 192 nhân tăng tốc AI, TDP 295W.
So sánh với giải pháp tương tự cao cấp nhất của Nvidia là Ada 6000, Radeon PRO W7900 có hiệu năng so với chi phí ấn tượng hơn gấp đôi. Với 48GB GDDR6, Radeon PRO W7900 đủ sức xử lý những mô hình ngôn ngữ với 70 tỷ tham số, như Llama3 70B-Q4.
Thêm vào đó, câu trả lời trước API CUDA của Nvidia cũng đã được AMD công bố: ROCm phiên bản 6.1, với nhiều lựa chọn hơn cho các nhà phát triển ứng dụng và AI.
