Nhiệt độ của thiết bị điện tử không còn là vấn đề với công nghệ lớp phủ tản nhiệt tiên tiến nàyNhóm các nhà khoa học hàng đầu đã công bố công nghệ lớp phủ tản nhiệt mới trên Nature Electronics, đem lại nhiều lợi ích so với tản nhiệt truyền thống
Khối tản nhiệt và tản nhiệtCác phương pháp tản nhiệt thông thường không hiệu quả trong nhiều trường hợp
Giải pháp mới từ nhà khoa học sẽ giải quyết hiệu quả các vấn đề liên quan đến tản nhiệtTrong quá trình nghiên cứu, các nhà khoa học đã so sánh phương pháp phủ tản nhiệt với phương pháp truyền thống, và kết quả cho thấy hiệu suất làm mát ngang ngửa hoặc thậm chí còn tốt hơn.Đầu tiên, các nhà khoa học đã phủ 1 lớp cách điện poly (2-chloro-p-xylylene) (parylene C) và tiếp theo là lớp phủ bằng đồng. Kết hợp này giúp cải thiện công suất làm mát mà không cần đến TIM.
Mạch in đã được áp dụng kỹ thuật phủ phù hợpHiện nay, đang tiến hành kiểm chứng thêm về độ tin cậy và độ bền của lớp phủ – yếu tố cực kỳ quan trọng trong ngành công nghiệp. Lớp phủ có thể được sử dụng trong cả môi trường không khí và nước, đặc biệt trong các ứng dụng yêu cầu thiết bị ngâm trong chất lỏng. Nhóm nghiên cứu đang thử nghiệm độ tin cậy khi sử dụng trong nước sôi, chất điện môi sôi và môi trường điện áp cao. Kế hoạch tiếp theo là ứng dụng lớp phủ này cho các module nguồn và card đồ họa, tuy nhiên hiện chỉ mới thử nghiệm với các bo mạch đơn giản.
Hệ thống trên moduleTuy vậy, khuyết điểm của công nghệ này là khó/không thể sửa chữa được. Trước mắt, công nghệ này dễ dàng ứng dụng cho những PCB System-on-Module (SoM) thường gồm 1 SoC với vài linh kiện hỗ trợ. Đối với những bo mạch cỡ lớn với thiết kế nhiều linh kiện tháo lắp, thì chúng thường đã có không gian đủ cho việc sử dụng tản nhiệt thông thường.