Buzz
Các trung tâm dữ liệu lớn ngày nay yêu cầu nhiều hiệu suất, dung lượng, và mật độ lưu trữ hơn. Đó là lý do các kiểu dáng SSD mới đã được thiết kế để tối ưu hiệu suất và dung lượng trong vài năm gần đây.
Tuy nhiên, Kioxia tin rằng có một cách nhanh chóng và tiết kiệm hơn để mang lại những giải pháp lưu trữ thể rắn đáng tin cậy cho khách hàng sử dụng dịch vụ đám mây: SSD tích hợp trên tấm wafer siêu mỏng.
Với dung lượng tối thiểu là khoảng 50TB, sử dụng công nghệ NAND QLC 3D, các thiết bị như vậy có thể cung cấp hiệu suất tuyệt vời cho người dùng.
SSD trên tấm wafer siêu mỏng
Đơn giản, Kioxia dự định bỏ qua quy trình sản xuất và lắp ráp ổ cứng SSD truyền thống, thay vào đó sử dụng trực tiếp một tấm wafer tích hợp sẵn chip NAND 3D.
Tấm wafer sẽ được kiểm tra chất lượng bằng 'công nghệ siêu thăm dò' để phát hiện và loại bỏ khuôn NAND 3D bị lỗi, sau đó được gắn lên một tấm silicon với các đầu kết nối I/O và nguồn. Tất cả các thành phần trên tấm wafer sẽ hoạt động đồng thời để đạt được hiệu suất IOPS liên tục và ngẫu nhiên tối đa.
Hiện tại, dung lượng của các SSD bị hạn chế do kiểu dáng và công nghệ đóng chip, cùng với hiệu năng bị giới hạn bởi các controller và giao diện PCI Express.
Bằng cách sử dụng tấm wafer, một SSD có thể có số kênh NAND rất lớn và băng thông PCIe 6.0 x16 lên đến 128GB/s, đồng thời đạt được số lượng IOPS hàng triệu.
Shigeo Oshima, kỹ sư trưởng của Kioxia, đã mô tả ý tưởng SSD trên tấm wafer tại VLSI Symposium 2020, mặc dù đây chưa phải là sản phẩm thực tế.
Tuy nhiên, Kioxia đang sản xuất chip NAND QLC 3D 96 lớp dung lượng 1.33Tb, với hiệu năng ghi tối đa 132MB/s.
Một giải pháp lưu trữ thể rắn trên tấm wafer 3D 300mm sẽ có dạng rack server với bảng mạch logic, PSU, hệ thống làm mát và các linh kiện khác, mang lại hiệu suất tối đa với mức giá hợp lý.
Tham khảo: TechRadar
