Buzz
Theo thông tin từ nguồn Commercial Times ở Đài Loan, TSMC hiện đang có nhiều đối tác đang đứng hàng chờ để sử dụng node 3 nm. Trong số đó, đơn đặt hàng của Apple dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất vào tháng tới. Ngoài Apple, các đối tác chính khác của TSMC bao gồm AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA và Qualcomm.Trước đây, TSMC kế hoạch sẽ chỉ sản xuất khoảng 1000 wafer mỗi tháng trong giai đoạn đầu, số lượng khá hạn chế. Đáng chú ý là sản lượng này dự kiến sẽ không thay đổi trong suốt 3 tháng đầu tiên của Q4/2022. Tuy nhiên, mặc dù lượng wafer không nhiều, hiệu suất của node 3 nm mới được đánh giá cao hơn so với hiệu suất ban đầu của node 5 nm. Theo kế hoạch, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt trên node 3 nm vào khoảng nửa cuối năm 2023, đồng thời cũng sẽ triển khai node N3E vào năm sau.
Theo dự báo mới đây của TrendForce, dường như việc phát triển các sản phẩm bán dẫn dựa trên tiến trình mới sẽ không gặp trở ngại lớn. Node 3 nm của TSMC đang tiến triển đúng kế hoạch, và Apple dự kiến sẽ ra mắt con chip SoC A17 cho điện thoại thông minh và máy tính bảng. Không chỉ vậy, phiên bản nâng cấp của chip M2 hiện tại - M2 Pro cũng sẽ xuất hiện, cùng vi xử lý M3 dành cho các dòng MacBook và Mac, sử dụng công nghệ tiến trình 3 nm. Intel đang hợp tác với TSMC để sản xuất các chiplet đồ họa, hướng tới việc áp dụng chúng cho GPU và FPGA trong tương lai. MediaTek và Qualcomm cũng đang tích cực nghiên cứu và phát triển các mẫu SoC di động sử dụng node 3 nm trong thời gian sớm nhất. Trong khi đó, AMD và NVIDIA đặt kế hoạch cho GPU thế hệ tiếp theo, trong khi Broadcom tập trung vào các sản phẩm liên quan đến HPC. NVIDIA, MediaTek, Qualcomm và Broadcom đều đang hoàn thiện thiết kế chip 3 nm và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2024.
