Buzz
Năm 2022 là một năm đặc biệt quan trọng đối với AMD, với hàng loạt sự kiện đáng chú ý và những sản phẩm ấn tượng. Từ công nghệ 3D V-Cache đến kiến trúc Zen 4 cho vi xử lý và cả RDNA 3 trong lĩnh vực GPU, đội đỏ đã góp phần làm nên những bất ngờ đáng nhớ cho người dùng. Mặc dù không có gì là hoàn hảo, nhưng nhìn chung, 'Đội Đỏ' đã trải qua một năm đáng nhớ trong nền công nghiệp công nghệ.Công nghệ 3D V-Cache
Công nghệ xếp chồng bộ đệm L3 - 3D V-Cache - hay 3D stacked vertical cache của AMD được giới thiệu và áp dụng đầu tiên trên chiếc Ryzen 7 5800X3D, ra mắt chính thức ngoài thị trường từ tháng 4/2022. 3D V-Cache ra đời để đáp ứng nhu cầu bổ sung dung lượng bộ đệm trong CPU khi không gian hạn chế. Dựa trên kiến trúc Zen 3, CPU AMD Ryzen có diện tích mỗi CCD khoảng 82 mm2, bao gồm tối đa 8 nhân và bộ đệm L3 32 MB nằm giữa, chiếm diện tích 35.5 mm2. Để mở rộng bộ đệm, AMD đã áp dụng 3D V-Cache, vượt qua rắc rối về kích thước để đảm bảo tính tương thích. Thành quả là Ryzen 7 5800X3D với bộ đệm 64 MB 3D V-Cache, 8 nhân, 16 luồng và TDP 105 W. 3D V-Cache không chỉ là sự bổ sung, mà còn là bước đột phá đáng kể cho hiệu suất CPU.
AMD đã sử dụng công nghệ xếp chồng và đóng gói tiên tiến 3DFabric để tạo ra mô hình Ryzen 7 5800X3D, nâng cao dung lượng bộ đệm lên đến 64 MB với 3D V-Cache. Vẫn giữ nguyên 8 nhân, 16 luồng và TDP 105 W, Ryzenn 7 5800X3D được lựa chọn để trang bị 3D V-Cache với hy vọng sẽ mang lại lợi ích to lớn cho cả game thủ và người dùng yêu công nghệ. Bổ sung 3D V-Cache không chỉ tăng điện năng tiêu thụ mà còn làm tăng nhiệt độ, buộc Ryzen 7 5800X3D phải giảm tần số để duy trì TDP 105 W. Do đặc tính mới của 3D V-Cache, AMD quan trọng phải đánh giá phản ứng từ cộng đồng người dùng.Zen 4 - Một bước tiến mới trong sự tiến bộ của AMD, hứa hẹn mang đến những cải tiến đáng kể cho hiệu suất CPU. Zen 4 không chỉ là một cải tiến về hiệu suất mà còn mang đến những đổi mới trong kiến trúc và công nghệ. Sự xuất hiện của Zen 4 mở ra những triển vọng mới cho thị trường CPU, với hy vọng sẽ làm thay đổi cách chúng ta sử dụng và trải nghiệm máy tính.
Đột phá Zen 4 là bước tiến vĩ đại thứ nhất của AMD trong năm 2022. Với kiến trúc vi xử lý hoàn toàn mới, sử dụng tiến trình 5 nm của TSMC, hỗ trợ PCIe 5.0, DDR5 và socket AM5. Mặc dù làm thay đổi toàn bộ nền tảng, AMD dường như chỉ coi Zen 4 như một phiên bản cập nhật mạnh mẽ của Zen 3, mang lại những cải tiến và nâng cấp đáng kể. Thông tin này được thể hiện qua Ext. Family trong CPU-Z, với con số 19 giống như Zen 3, một sự liên kết giữa hai thế hệ.
Trên các vi xử lý Raphael, dung lượng bộ đệm L3 vẫn giữ ổn định ở mức 4 MB mỗi nhân, trong khi bộ đệm L2 đã được nâng lên gấp đôi, từ 512 KB lên 1 MB mỗi nhân. AMD tăng mức xung hoạt động dẫn đến độ trễ của L3 cache tăng 4 cycle, nhưng mỗi cycle lại ngắn hơn, duy trì hiệu năng và độ trễ thực tế như thế hệ trước. Đặc biệt, bộ đệm uOP (micro-Operation cache) đã được cải thiện, cao hơn 1.5 lần so với Zen 3. uOP giữ các chỉ lệnh đã được giải mã giúp vi xử lý có thể sử dụng lại chúng mà không cần giải mã lại, giảm thời gian và tiêu tốn năng lượng. AMD cho biết IPC của Zen 4 cải thiện 13% ở mức xung 4 GHz, 8 nhân 16 luồng, với mức tăng IPC dao động từ 1% đến 39% tùy vào ứng dụng, trong khi IPC đối với game cũng tăng từ 3% đến 32%. Nhờ kiến trúc và tiến trình mới, Ryzen 7000 Series có thể hoạt động ở xung cao, với tốc độ boost đơn nhân lên đến 5.7 GHz.
Zen 4 sử dụng socket AM5, và các vi xử lý được đóng gói LGA để tránh tình trạng hư hỏng hoặc cong chân CPU như trước đây. AMD thiết kế độ cao IHS và kích cỡ phần lưng thích hợp để tương thích ngược với những mẫu tản nhiệt dành cho socket AM4 trước đó. Các linh kiện SMD được đặt cùng một phía với CCD và IOD, giúp toàn bộ mặt dưới trở thành các chân tiếp xúc. CCD và IOD được hàn vào IHS nhằm tăng cường khả năng dẫn nhiệt, và AMD cũng thay đổi cách giới hạn vi xử lý, cho phép con chip hoạt động linh hoạt đến nhiệt độ 95 độ C để đạt hiệu suất tối ưu nhất.
Một bước đột phá đầy ấn tượng, DDR5 và PCIe 5.0 đã xuất hiện trên nền tảng Zen 4. Sự xuất hiện của những công nghệ mới này không chỉ là sự hỗ trợ, mà còn đi kèm với sự tăng về giá thành. Bộ xử lý Ryzen 7000 Series và nền tảng AM5 chỉ tương thích với RAM DDR5, đồng thời cung cấp chuẩn PCIe 5.0. Mặc dù giá của DDR5 vẫn còn khá cao, nhưng với tốc độ cải thiện, khả năng nâng cấp và cải tiến trong tương lai là không thể phủ nhận. Chuẩn PCIe 5.0 mang lại băng thông cao hơn, đặc biệt là cho những ổ đĩa SSD thế hệ mới, với tốc độ đọc và ghi lên đến 10 GBps, thậm chí có thể lên đến 12 GBps. Để so sánh, hiện tại SSD PCIe 4.0 đã đạt đến giới hạn khoảng 7 GBps, là một bước tiến lớn với tốc độ truyền tải tăng từ 43% đến 71%. RDNA 3
Kiến trúc đồ họa RDNA 3 với 2 mẫu đầu bảng là Radeon RX 7900 XT và RX 7900 XTX, áp dụng mô hình thiết kế chiplet cho GPU đầu tiên trên thế giới. Bao gồm GCD (Graphics Chiplet Die) được sản xuất trên tiến trình 5 nm và MCD (Memory Chiplet Die) sản xuất trên tiến trình 6 nm. Thiết kế chiplet không chỉ giúp Radeon RX 7000 Series cải thiện xung nhịp so với thế hệ trước, mà còn mang lại khả năng chơi game với độ phân giải cực cao, độ trễ thấp và đặc biệt là hiệu quả sử dụng điện (Performance per Watt) tăng lên đáng kể. AMD đã thực hiện sự thay đổi về kiến trúc và cấu trúc bên trong GPU ở RDNA 3. Thay vì mô hình truyền thống như RDNA 2 với các đơn vị đổ bóng (shader engine) chứa các đơn vị tính toán kép như stream processor, texture unite và ray acceleration unit, RDNA 3 mang lại compute unite được gọi là workgroup processor, chứa bên trong là stream processor cùng các thành phần khác.
RNDA 3 sẽ bao gồm Navi 31, Navi 32 và Navi 33. Hiện tại, RX 7900 XT và RX 7900 XTX đều sử dụng nhân Navi 31. Navi 31 có tổng cộng 57.7 tỉ transistor, diện tích đế là 520 mm2, trong đó có 300 mm2 dành cho GCD và 6 MCD với diện tích 36.6 mm2 mỗi MCD. GPU này có 6144 đơn vị đổ bóng, 384 TMU, 192 ROP, 96 Compute Unit, 96 RT Core và 6 Shader Engine. RX 7900 XT có 5376 Shading Unit, 336 TMU, 192 ROP, 84 Compute Unit và 84 RT Core, với xung hoạt động khi chơi game là 2025 MHz. Card này trang bị bộ nhớ đồ họa GDDR6 dung lượng 20 GB, độ rộng bus là 320 bit. Flagship RX 7900 XTX có đến 24 GB GDDR6, độ rộng bus là 384 bit, với xung game cao hơn ở mức 2269 MHz. Cả hai mẫu card đều yêu cầu cấp nguồn phụ bằng 2 đầu PCIe 8 pin như thường.
Kết quả thử nghiệm của Mytour cho thấy hiệu năng dựng hình thuần (rasterization) của RX 7900 XTX nhanh hơn so với RTX 4080 của NVIDIA, nhưng chênh lệch không đáng kể, tối đa khoảng 5%. Trong những tựa game hỗ trợ ray tracing, RX 7900 XTX thể hiện sự lép vế. Về tính năng, FSR 2.0 đã được giới thiệu với nhiều cập nhật, nhưng vẫn chưa thể sánh kịp với NVIDIA DLSS 2 hay DLSS 3. Mẫu card thử nghiệm tại Mytour không gặp vấn đề về nhiệt độ, nhưng trên thế giới, một số card MBA đã gặp vấn đề với hot spot lên đến 110 độ C. Điều này là không bình thường và AMD đang tiến hành điều tra nguyên nhân, đồng thời từ chối đổi trả và cho rằng nhiệt độ này là bình thường.FidelityFX Super Resolution 2.0
Khi GPU đối mặt với thách thức của những cài đặt game chất lượng và độ phân giải cao, công nghệ nâng cấp độ phân giải bắt đầu thể hiện sức mạnh của mình. Đến thời điểm hiện tại, AMD, Intel và NVIDIA, ba đại diện nổi tiếng, đều sở hữu công nghệ tiên tiến riêng của mình: FSR (FidelityFX Super Resolution), XeSS (Xe Super Sampling) và DLSS (Deep Learning Super Sampling).
AMD FSR cho phép game xây dựng hình ảnh ở độ phân giải thấp, sau đó tăng cường bằng các thuật toán hỗ trợ như AA (chống răng cưa), giúp hình ảnh trở nên mượt mà, không thua kém so với việc xây dựng ở độ phân giải gốc (native). FSR giúp cải thiện đáng kể khả năng xử lý game của card đồ họa, khiến cho GPU chỉ cần xây dựng hình ảnh ở độ phân giải thấp, giảm gánh nặng công việc. Tuy nhiên, theo lý thuyết, người chơi có thể phải đánh đổi một chút chất lượng hình ảnh. Nhược điểm này có thể được bù đắp bằng nhiều thuật toán hỗ trợ.
Vì FSR chỉ sử dụng thuật toán và sức mạnh của card đồ họa, nó có thể hoạt động trên bất kỳ card đồ họa nào mà không cần sự hỗ trợ của trí tuệ nhân tạo, chỉ cần game hỗ trợ. Điều này mang lại trải nghiệm nâng cấp ngay cả với những hệ thống sử dụng card đồ họa cũ. FSR cũng không bị ràng buộc về độ phân giải hình ảnh, do chỉ sử dụng thuật toán, cho phép người chơi tự do chọn độ phân giải đầu ra và thay đổi thiết lập theo ý muốn. Tuy nhiên, điểm yếu của FSR là chất lượng hình ảnh sau khi tăng cường có thể không đồng nhất trên cùng một tựa game khi chạy trên các hệ thống khác nhau. Hơn nữa, để FSR hoạt động, game cần được hỗ trợ từ quá trình lập trình, điều này đồng nghĩa với việc tính tương thích không cao và việc cập nhật có thể khó khăn.
FSR 2.0 đã trình làng với tính năng nâng cấp độ phân giải thời gian, theo hướng khác với DLSS bằng cách thay đổi từ spatial upscaling sang temporal upscaling. Sự kết hợp với khả năng tối ưu hóa AA (Anti-Aliasing) giúp nâng cao chất lượng hình ảnh. Đến nay, FSR 2.0 đã được hỗ trợ trên 101 tựa game (gần bằng 1/2 số game hỗ trợ DLSS từ NVIDIA).Threadripper Pro
Threadripper WX Series đã ra đời vào năm 2018 khi AMD giới thiệu thế hệ thứ hai của Ryzen Threadripper, đồng thời tạo ra sự phân biệt giữa X Series và WX Series. Với 4 CCD và 32 nhân, TDP 250 W, WX Series hướng đến đối tượng người sáng tạo, trong khi X Series với 2 CCD và 16 nhân, TDP 180 W, phục vụ game thủ và người dùng chuyên nghiệp. Thú vị khi cả Threadripper WX Series và X Series đều tương thích với mainboard chipset X399 thời kỳ đó. Cho đến thế hệ Threadripper tiếp theo, AMD tiếp tục phân chia chúng thành phân khúc dành cho người dùng cuối và phân khúc PRO, với chipset và socket riêng biệt.
Ryzen Threadripper, xây dựng trên nền tảng Zen 2, chào đón người dùng với mainboard socket TRX4, thay thế cho TR4 socket của thế hệ trước. Mặc dù TRX4 và TR4 có kích thước vật lý tương đồng, nhưng khác biệt về điện năng, khiến cho người dùng muốn nâng cấp lên Threadripper thế hệ 3 phải đầu tư thêm vào việc mua mainboard mới. Vào ngày 25/11/2019, chiếc vi xử lý 64 nhân đầu tiên trên thế giới dành cho người dùng cá nhân - Ryzen Threadripper 3990X - được giới thiệu với mức giá 3990 USD. Chip này với 64 nhân, 128 luồng, tốc độ cơ bản 2.9 GHz, tăng tốc lên 4.3 GHz và bộ nhớ đệm lên đến 288 MB. Tháng 7/2020, dòng vi xử lý Threadripper PRO WX Series ra đời, chỉ tương thích với socket WRX80 và chipset WRX8. Chúng được coi là đối thủ tương đương của dòng EPYC dành cho máy chủ, hỗ trợ bộ nhớ 8 kênh và cung cấp 128 làn PCIe.
Chiến lược HEDT của AMD tập trung chủ yếu vào phân khúc PRO và máy trạm, không còn sự lựa chọn thông thường để người dùng cuối. AMD hội tụ tất cả vào dòng Threadripper PRO và mainboard nền tảng WRX80 với giá thành cao. Mô hình Threadripper Pro 5995WX, với 64 nhân, hiện chưa có đối thủ từ phía Intel, nhưng có thể sẽ có thay đổi trong năm 2023. Giá của 5995WX vô cùng cao, đến mức không hợp lý, khiến chúng không còn dành cho thị trường tiêu dùng thông thường, trừ khi đối tượng là những người siêu giàu. Hiện tại, không có kế hoạch cho Threadripper phiên bản non-Pro, trừ khi có những tin đồn về AMD Storm Peak là chính xác. Theo những tin đồn này, tháng 9/2023 sẽ là thời điểm xuất hiện Threadripper mới cho nền tảng HEDT, với khả năng hỗ trợ bộ nhớ kênh 4, kết nối bao gồm 64 làn PCIe 5.0 và 8 làn PCIe 3.0, cũng như khả năng hỗ trợ ép xung.
