Buzz
Thông tin rò rỉ cho thấy Dimensity 9300 sẽ có cấu hình tương tự sản phẩm của Qualcomm, dự kiến ra mắt vào tháng 10/2023.
Cụ thể, có đồn đoán rằng chip Dimensity 9300 sẽ sử dụng cấu hình lõi 2+4+2, gồm hai lõi Cortex-X4 mạnh mẽ, bốn lõi Cortex-A7xx và hai lõi Cortex-A5xx. Tuy nhiên, tốc độ xung nhịp chi tiết vẫn là bí mật. Thông tin về GPU của Dimensity 9300 cũng chưa được tiết lộ, nhưng có thể là phiên bản tiếp theo của Immortalis G715.
MediaTek có vẻ đang học hỏi chiến lược của Qualcomm với Snapdragon Gen 3. Tin đồn cho thấy Snapdragon 8 Gen 3 sẽ có 2 cấu hình lõi khác nhau: 2+4+2 và 1+5+2. Cả Dimensity 9300 của MediaTek và Snapdragon Gen 3 của Qualcomm đều sẽ được sản xuất trên nút N4P tiên tiến của TSMC.
Một thách thức có thể đối mặt MediaTek với Dimensity 9300 là quản lý hiệu suất nhiệt. Với hai lõi Cortex-X4 có khả năng tạo ra nhiệt, việc cân bằng tốc độ xung nhịp để giữ mức tiêu thụ điện thấp là quan trọng. Đồng thời, công ty có thể phải điều chỉnh kiến trúc để phân phối hiệu quả khối lượng công việc giữa hai lõi Prime.
Dự kiến vào cuối năm 2023, Dimensity 9300 sẽ xuất hiện kèm theo dòng điện thoại Vivo X100. Hãy cùng đón chờ xem bộ xử lý cao cấp tiếp theo của MediaTek sẽ mang lại sức mạnh như thế nào nhé!
