Nguồn tin từ Yonhap News Agency tiết lộ rằng, bắt đầu từ tuần sau, Samsung sẽ khởi động quá trình sản xuất quy mô lớn wafer chip bán dẫn trên tiến trình 3nm. Thông tin không chính thức này được tiết lộ ngay sau chuyến thăm của tổng thống Mỹ Joe Biden đến Hàn Quốc. Trong chuyến thăm, ông Biden đã được dẫn thăm dây chuyền sản xuất chip 3nm của Samsung và chứng kiến quy trình sản xuất.Hiện nay, trên thế giới chỉ có ba đơn vị có khả năng sản xuất chip bán dẫn ở những tiến trình mới nhất, và TSMC cùng Samsung là hai trong số đó. Đối với đơn vị gia công chip đến từ Đài Loan, dự kiến họ sẽ bắt đầu sản xuất chip 3nm vào nửa cuối năm nay. Điều này làm cho chip M2 và chip trong iPhone 14 của Apple vẫn sử dụng tiến trình 5nm+.
Dự kiến đến năm 2025, cả TSMC lẫn Samsung sẽ đưa vào sản xuất thương mại những con chip sử dụng tiến trình 2nm. Cả hai công ty sẽ áp dụng công nghệ transistor GAAFET cho tiến trình này. Riêng Samsung, họ cũng đang có kế hoạch sử dụng công nghệ phát triển cùng với IBM trực tiếp trên tiến trình 3nm trong năm nay.Đọc thêm về FinFET, GAAFET và MBCFET: Tuy nhiên, tỷ lệ chip thành phẩm đạt chuẩn của Samsung trong quá khứ đặt ra nghi ngờ về khả năng họ có đủ 'yield rate' để phục vụ đối tác hay không. Mức 'yield rate' càng thấp, tấm silicon càng ít chip bán dẫn được sản xuất đúng đối tượng, dẫn đến lãng phí cả về tiền bạc và thời gian khi đơn vị gia công phải sản xuất thêm để đáp ứng đúng số lượng đơn hàng cho đối tác.Trong quá khứ, thế hệ chip GPU Ampere là một ví dụ điển hình, khi tỷ lệ sản xuất chip từ tiến trình 8nm của Samsung không đạt chuẩn, buộc Nvidia phải chuyển sang sử dụng tiến trình 7nm của TSMC.Tuy vậy, điều này không ngăn cản các đơn vị lớn tin tưởng vào AMD. Có thông tin cho rằng một công ty phần cứng máy tính hàng đầu tại Mỹ đang kế hoạch đặt hàng sản xuất chip 3nm từ Samsung, vì TSMC không đảm bảo doanh số sản phẩm theo yêu cầu của AMD.Theo WCCFTech