Buzz
Dell đã tạo sóng người hâm mộ khi giới thiệu mô-đun bộ nhớ CAMM (Compression Attached Memory Module) trên các dòng laptop Precision mới năm ngoái. Lo ngại về việc CAMM có thể trở thành tiêu chuẩn độc quyền của Dell, làm giảm khả năng nâng cấp của người dùng, nhưng thực tế, CAMM không giữ quyền riêng độc và đã đạt được sự hỗ trợ đa dạng từ các nhà sản xuất khác nhau. Có vẻ như trong tương lai, CAMM có thể thay thế hoàn toàn SO-DIMM.Hiệp hội JEDEC từng bắt đầu ủng hộ Dell ngay từ đầu để hoàn thiện tiêu chuẩn CAMM, và hiện nay, tiêu chuẩn này đang trở thành một lựa chọn khả thi cho nhiều nhà sản xuất laptop. CAMM giải quyết hiệu quả những hạn chế về tốc độ và dung lượng bộ nhớ của SO-DIMM. Ngoài JEDEC, có tới 32 nhà sản xuất, bao gồm cả Apple, tham gia vào việc cải thiện CAMM. Dell cũng đã xác nhận CAMM là một tiêu chuẩn mở, nên khả năng nâng cấp không chỉ giới hạn ở Dell mà còn mở rộng đến nhiều nhà sản xuất bộ nhớ bên thứ ba.Dell CAMM là sự sáng tạo độc đáo của hãng, đồng thời nắm giữ bản quyền công nghệ đỉnh cao này. Tuy nhiên, Dell cho biết việc thảo luận về phí bản quyền là còn quá sớm. Hãng nhấn mạnh rằng mỗi chiếc laptop đều sở hữu nhiều sáng chế khác nhau từ nhiều công ty, có thể CAMM sẽ được cấp phép dưới dạng bản quyền chéo. JEDEC cũng đặt ra yêu cầu tiêu chuẩn phải tuân thủ các điều khoản Hợp lý và không tùy ý (RAND), điều này đồng nghĩa với việc CAMM chỉ được chấp nhận nếu không tạo ra cạnh tranh, có giá hợp lý và không phân biệt đối xử với bất kỳ công ty nào cụ thể.Ưu điểm của CAMM so với SO-DIMM
Dòng Precision 7670 và Precision 7770 của Dell là những sản phẩm độc đáo với bộ nhớ CAMM. Khác biệt nằm ở chỗ thay vì sử dụng các khe RAM và thanh RAM SO-DIMM, máy tính này tích hợp một miếng RAM duy nhất. Chip RAM được gắn trên một hoặc hai mặt của một mạch PCB phẳng. Thiết kế của CAMM giúp máy mỏng hơn đáng kể, đặc biệt là đối với các máy trạm di động, mang lại hiệu suất cao với thiết kế 4 khe SO-DIMM thông thường. Trong hình mô tả, Dell thể hiện mặt cắt ngang của máy trạm, với thiết kế 4 khe SO-DIMM ở cả hai mặt bo, mỗi thanh RAM SO-DIMM chiếm nhiều diện tích và làm chật chội hệ thống tản nhiệt cho CPU và GPU. Ngược lại, CAMM với dung lượng tương đương giữ nguyên độ dày, tạo ra không gian lớn cho hệ thống tản nhiệt.
Tuy nhiên, giảm kích thước vật lý chỉ là một trong những lợi ích của CAMM. Dell nói rằng nhược điểm của SO-DIMM (Small Outline Dual Inline Memory Module) - một thiết kế tồn tại từ cách đây 25 năm có thể gây ảnh hưởng đến hiệu suất và dung lượng của bộ nhớ DDR5 cũng như DDR6 trong tương lai. CAMM sử dụng kiểu kết nối giống với LGA của CPU với 704 chân tiếp xúc, nối chặt vào một socket hình chữ nhật (Compression Connector). Kết nối này được Dell gọi là DGFF và đã được áp dụng trên nhiều sản phẩm, chẳng hạn như cầu kết nối cho module GPU trên một số dòng máy có GPU rời có thể nâng cấp. DGFF có thể đáp ứng xung nhịp lên đến 20 GHz, gấp 4 lần so với DDR5 4800 MHz. Trong khi đó, xung nhịp của DDR5 sử dụng form SO-DIMM khó có thể vượt quá 6400 MHz. Dell tin rằng kết nối DGFF sẽ tạo điều kiện cho những loại bộ nhớ tốc độ cao như DDR6 trong tương lai.
Hơn nữa, thiết kế của CAMM giúp đơn giản hóa đường mạch, rút ngắn khoảng cách giữa RAM và vi điều khiển bộ nhớ của CPU. Như được mô tả trong hình ảnh, bên trái và khoanh đỏ là đường mạch giữa 2 khe SO-DIMM, một thiết kế phổ biến trên bo mạch laptop và SoC (vi xử lý), trong khi bên phải là CAMM kết hợp với SoC.
Bên cạnh đó, với đường mạch ngắn hơn giữa CAMM và vi xử lý, độ trễ truy xuất bộ nhớ sẽ được cải thiện đáng kể. Như thể hiện trong hình ảnh, sơ đồ trên là đường mạch của 4 thanh RAM SO-DIMM với CPU, trong khi sơ đồ dưới là đường mạch của 1 module CAMM với CPU. Dell cho biết khoảng cách đã được rút ngắn xuống còn 1,5' thay vì 3' so với thiết kế SO-DIMM.
Chuyên gia hàng đầu tại Dell - Tom Schnell giải thích rằng RAM được xây dựng dựa trên các giao diện song song, điều này đồng nghĩa với việc có nhiều dây dẫn (đường mạch) kết nối giữa CPU và bộ nhớ. Với yêu cầu cao về độ trễ và độ toàn vẹn tín hiệu, mọi đường mạch phải có độ dài đồng đều và cần khoảng cách phù hợp giữa chúng để giảm nhiễu tín hiệu. Hiện tại, với hầu hết các ứng dụng, SO-DIMM vẫn chưa đạt đến giới hạn. Tuy nhiên, khi DDR6 xuất hiện, thiết kế của SO-DIMM sẽ bộc lộ rõ ràng những hạn chế của nó.
Schnell bổ sung rằng chúng ta đã thấy ứng dụng thực tế của CAMM. Ví dụ, trên máy tính xách tay sử dụng chip Intel thế hệ 12 và 2 khe SO-DIMM, bạn có thể đạt được tốc độ truyền tải 4800 MT/s với DDR5. Tuy nhiên, nếu sử dụng 4 khe SO-DIMM, như trong những chiếc máy có thể hỗ trợ dung lượng RAM lên đến 128 GB, bạn sẽ phải giảm tốc độ truyền tải xuống 4000 MT/s. Với CAMM, chiếc máy có thể đạt được cả dung lượng 128 GB và tốc độ 4800 MT/s chỉ với 1 module duy nhất. Thực tế, với RAM DDR5 SO-DIMM, dung lượng tối đa mỗi thanh là 32 GB, cần 4 thanh để đạt được 128 GB. Tuy nhiên, như Schnell đã nói, tốc độ sẽ bị hạn chế ở mức 4000 MT/s hoặc thậm chí 3600 MT/s.“Miếng CAMM” có kích thước như thế nào?
CAMM có sẵn trong 4 phiên bản dung lượng khác nhau là 16 GB, 32 GB, 64 GB và 128 GB, hỗ trợ dual-channel theo cấu hình mặc định. Kích thước của CAMM sẽ biến đổi tùy thuộc vào dung lượng, có thể là thiết kế 1 mặt chip hoặc 2 mặt chip. Ví dụ, phiên bản 16 GB có 8 chip trên một mặt, trong khi phiên bản 32 GB có 16 chip trên một mặt.
Tuy nhiên, khi sử dụng thiết kế 2 mặt chip, phiên bản 64 GB với 32 chip (16 chip trên mỗi mặt) sẽ ngắn hơn so với phiên bản 32 GB. Tương tự, phiên bản lớn nhất là 128 GB có 64 chip (32 chip trên mỗi mặt). Kích thước của CAMM cũng có thể thay đổi khi các nhà sản xuất sử dụng chip nhớ dung lượng lớn hơn trong tương lai, giúp giảm số lượng chip nhưng vẫn đạt được dung lượng 128 GB.
Vị trí đặt CAMM trên chiếc Precision 7670 nằm gần CPU, được gắn trên một mạch PCB lớn. Thông tin nhãn cho biết bộ nhớ có dung lượng 32 GB, tốc độ 4800 MHz, và được sản xuất tại Đài Loan. Kích thước chiếm dụng của CAMM vẫn tương đương với 2 khe SO-DIMM trong thiết kế đối mặt.
Có tổng cộng 6 viên ốc được sử dụng để cố định bộ nhớ CAMM, trong đó có 2 viên ốc được đặt trên một tấm kim loại với chức năng đặc biệt là đè nén và tạo tiếp xúc chặt chẽ giữa bộ nhớ và socket, còn lại là 4 viên ốc được đặt ở 2 cạnh khác nhau. Vì cách tiếp xúc này khá giống với kiểu LGA, nếu bạn tháo ốc mà không giữ áp lực đè nén, bộ nhớ sẽ tự động bung ra. Socket kết nối bộ nhớ trên bo mạch chủ có các chân tiếp xúc tương tự như chân tiếp xúc của socket CPU Intel.
