Buzz
Như đã được đề cập nhiều trong các bài viết trước đó, các chuyên gia hàng đầu của các tập đoàn thiết kế chip hàng đầu thế giới đang tìm ra mọi cách để bảo tồn nguyên tắc Moore trong tương lai. Một trong những giải pháp đó là sử dụng thiết kế chiplet với nhiều die trên một con chip xử lý, không tập trung vào việc tăng mật độ transistor theo cách truyền thống nữa, mà tập trung vào việc tăng hiệu suất. Điều này giống với những gì mà AMD đang thực hiện ở thời điểm hiện tại.Đọc thêm:
Về phần Intel, mục tiêu của họ là đóng gói các chip xử lý lên nhau, tạo ra nhiều tầng transistor trong cùng một diện tích, nhằm tăng hiệu suất xử lý và giảm kích thước của chip. Intel muốn kết hợp công nghệ chip chồng tầng 3D, được gọi là Foveros, với công nghệ thiết kế chiplet, được gọi là EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge).
Gary Patton, phó chủ tịch kiêm giám đốc điều hàng mảng nghiên cứu linh kiện và thiết kế của Intel đã chia sẻ: “Trải qua 75 năm kể từ khi transistor được phát minh, những đóng góp sáng tạo vẫn tiếp tục thúc đẩy phát triển của định luật Moore, đáp ứng các yêu cầu ngày càng cao về hiệu năng máy tính. Tại hội thảo IEDM 2022, Intel đã trình bày những phương pháp và kết quả nghiên cứu cụ thể nhằm vượt qua những thách thức hiện tại và tương lai, nhằm đáp ứng nhu cầu về hiệu năng máy tính và duy trì định luật Moore trong nhiều năm tới.”Nhóm kỹ sư nghiên cứu linh kiện của Intel đã khám phá ra một số quy trình và vật liệu mới, có khả năng đưa Intel đến cột mốc “nghìn tỷ transistor.” Các nghiên cứu khác đã chứng minh rằng Intel đã thành công trong việc áp dụng các vật liệu này vào thiết kế của mình, với độ dày không vượt quá 3 phân tử, và tích hợp lớp bộ nhớ đệm trực tiếp trên lớp transistor tính toán.Theo Techspot
