Buzz
Thứ 6 vừa qua, SMIC thông báo kế hoạch xây dựng cơ sở sản xuất bán dẫn lớn nhất Trung Quốc, gần Thượng Hải. Nhà máy có giá trị 8,87 tỉ đô, ước tính sản xuất 100 ngàn tấm wafer 300 mm mỗi tháng và hướng tới bán dẫn cho IC cũng như các dịch vụ công nghệ trên tiến trình 28 nm hoặc cao hơn.Những node tiến trình như 28 nm, mặc dù đã lâu nhưng vẫn đóng vai trò quan trọng trong sản xuất nhiều loại chip, chẳng hạn như IC điều khiển màn hình, vi điều khiển trên bo mạch, thiết bị mạng, ... Những con chip này có vòng đời lâu và nguồn cung ngày càng khan hiếm. Do đó, nhà máy mới của SMIC dự kiến sẽ thu hút đủ khách hàng khi hoạt động trong vài năm tới, đặc biệt là khi nhu cầu về những loại chip này vẫn cao.
SMIC quyết định xây dựng nhà máy mới tại khu thương mại tự do Lâm Cảng (Lingang) thông qua dự án liên doanh, với 51% cổ phần thuộc về SMIC, 25% thuộc chính phủ Thượng Hải và phần còn lại chưa được công bố với các nhà đầu tư thứ ba. Tổng vốn đầu tư cho dự án này là 5,5 tỉ đô.
Kể từ cuối năm ngoái, SMIC đã bị đưa vào danh sách đen của Hoa Kỳ, ngăn cản khả năng tiếp cận các trang thiết bị sản xuất bán dẫn mới nhất từ các công ty Mỹ. Biện pháp cấm vận không chỉ làm đình trệ quá trình sản xuất của SMIC, đặc biệt là dây chuyền 14nm FinFET, mà còn làm ảnh hưởng đến khả năng nghiên cứu và phát triển các tiến trình tiên tiến như 10nm và gần 10nm. SMIC đã phải chuyển sang sử dụng node tiến trình cũ như 28 nm, là chiến lược hiện tại của họ.
Trong bối cảnh thiếu hụt chip toàn cầu, các công ty sản xuất bán dẫn đang mở rộng nhà máy để đáp ứng nhu cầu. TSMC của Đài Loan mới đây đã thông báo kế hoạch mở rộng nhà máy Fab 16 tại Nam Kinh, Trung Quốc, với chi phí 2,8 tỉ đô. Nhà máy này chuyên sản xuất nhiều loại chip sử dụng node tiến trình 28 nm và các node cũ hơn, và hiện đã đầy công suất. TSMC dự kiến tăng sản lượng lên 40 ngàn tấm wafer mỗi tháng, tăng 60% vào giữa năm 2023.
Intel vừa thông báo đầu tư từ 60 đến 120 tỉ đô để xây dựng tổ hợp fab mới tại Mỹ, với quy mô tương đương một thành phố nhỏ. Đây là một phần trong chiến lược IDM 2.0 nhằm tái chiếm lại vị thế dẫn đầu thị trường bán dẫn trong vài năm tới. Tổ hợp nhà máy fab mới sẽ có từ 6 đến 8 khu vực sản xuất chip, sử dụng các tiến trình sản xuất tiên tiến nhất của Intel và đặc biệt là công nghệ đóng gói chip độc quyền như EMIB và Foveros. Dự kiến tổ hợp nhà máy này sẽ đi vào hoạt động từ năm 2024.
GlobalFoundries hiện đang tiến hành lắp đặt trang thiết bị mới tại nhà máy Fab 1 gần Dresden, CHLB Đức. Nhà máy này có khả năng sản xuất chip cho nhiều ứng dụng khác nhau, sử dụng các tiến trình 22FDX, 28SLP, 40/45/55NV và 130nm BCDLite. Sản lượng hiện tại là khoảng 500 ngàn tấm wafer mỗi năm và GlobalFoundries đang kế hoạch tăng lên từ 900 ngàn đến 1 triệu tấm mỗi năm. Họ cũng đã bắt đầu xây dựng nhà máy fab trị giá 4,5 tỉ đô tại Singapore và mở rộng nhà máy Fab 8 ở New York trong năm nay.
tomshardware.com
