Theo thông tin từ TrendForce, mặc dù TSMC đã có kế hoạch mở rộng sản xuất các sản phẩm sử dụng công nghệ đóng gói CoWoS, công ty vẫn không thể cung cấp đủ số lượng cho thị trường. Trước đây, TSMC dự định xây thêm 6 nhà máy CoWoS trong giai đoạn 2024 - 2025, với hy vọng 2 nhà máy sẽ đi vào hoạt động trong năm nay.
Trong báo cáo tài chính gần đây, TSMC cho biết doanh thu từ công nghệ đóng gói chip đã chiếm 7-9% tổng doanh thu của công ty. Mặc dù con số này không lớn, nhưng đóng gói chip 2D (công nghệ cũ) trước đây không được xem là một lĩnh vực quan trọng. Chỉ từ công nghệ 2.5D trở lên, đóng gói chip mới thực sự trở thành yếu tố quan trọng, đặc biệt khi sản xuất chip theo mô hình chiplet trở thành tiêu chuẩn trong ngành. Các con chip AI mạnh mẽ nhất không thể ra đời nếu thiếu công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Vì vậy, TSMC kỳ vọng mảng đóng gói chip sẽ tiếp tục phát triển và trong vòng 5 năm tới, doanh thu từ lĩnh vực này sẽ vượt qua mức trung bình của toàn công ty.Theo một nguồn tin khác, ngoài kế hoạch mở rộng đến năm 2025, TSMC còn đang hợp tác với các nhà cung cấp thiết bị để xây dựng kế hoạch cho năm 2026. Lộ trình nhận hàng đã gần như được xác nhận, chỉ còn vài thủ tục cuối cùng để hoàn tất kế hoạch cho 2026.Hiện tại, TSMC sản xuất từ 35,000 đến 40,000 wafer CoWoS mỗi tháng. Tuy nhiên, dự kiến sản lượng sẽ tăng lên 80,000 wafer/tháng vào năm tới. Ban đầu, công ty đã lên kế hoạch chỉ cần đạt 100,000 đến 120,000 wafer/tháng. Tuy nhiên, với nhu cầu ngày càng gia tăng, TSMC đã phải điều chỉnh mục tiêu lên 140,000 đến 150,000 wafer/tháng để đáp ứng thị trường.
Buzz
