Buzz
Samsung vừa giới thiệu Galaxy S24 FE tuần trước với nhiều nâng cấp ấn tượng so với thế hệ trước, bao gồm màn hình lớn và sáng hơn, chipset mạnh mẽ hơn và pin dung lượng cao hơn.
Chỉ vài ngày sau khi ra mắt, hình ảnh “mổ bụng” chiếc điện thoại này đã xuất hiện trên mạng, cho phép chúng ta có cái nhìn thú vị về các linh kiện bên trong máy.
Khi tháo rời mặt lưng bằng kính, cấu trúc linh kiện bên trong Galaxy S24 FE tương tự như S23 FE. Tuy nhiên, điện thoại này được trang bị bộ tản nhiệt bo mạch chủ ẩn và sử dụng chipset Exynos 2400e. Một lớp màng than chì và một ít keo tản nhiệt cũng đã được phát hiện.
Để tiếp cận viên pin của điện thoại, chúng ta cần tháo rời nhiều linh kiện hơn. Viên pin có dung lượng 4,700mAh, tương đương 17.72Wh. Sau khi gỡ bỏ pin cùng với các thanh giữ, cuối cùng chúng ta có thể nhìn thấy hệ thống tản nhiệt. Hệ thống này lớn hơn 1.1 lần so với thế hệ trước, giúp điện thoại hoạt động mát mẻ hơn.
Galaxy S24 FE nhận được điểm khả năng sửa chữa là 8.5/10, tương tự như S23 FE. Mặc dù có một số vấn đề nhỏ về thiết kế tổng thể, nhưng điện thoại này dễ thay thế màn hình và linh kiện cũng dễ tìm. Samsung cam kết hỗ trợ điện thoại trong 7 năm, bao gồm cả việc cung cấp linh kiện.
Samsung Galaxy S24 FE vẫn đang trong giai đoạn đặt hàng trước, dự kiến giao hàng và bán ra bắt đầu từ ngày 3 tháng 10 (thứ năm tuần này).
Nguồn: GSMArena
