Giá wafer 3 nm của TSMC leo thang, dẫn đến CPU và GPU trong tương lai sẽ trở nên đắt đỏ hơn nhiều.

Buzz

Đọc tóm tắt

- Báo cáo từ DigiTimes: TSMC định giá wafer 3 nm cao, ảnh hưởng đến giá CPU và GPU.
- TSMC thống trị lĩnh vực sản xuất bán dẫn, có thể tăng giá wafer do không có đối thủ ở tiến trình 3 nm.
- Giá wafer 3 nm tăng đáng kể, gấp đôi so với chuyển từ 7 nm xuống 3 nm.
- AMD, Apple, NVIDIA phải đối mặt với áp lực tăng giá wafer, dự báo giá CPU, GPU, iPhone/MacBook tăng cao.
- AMD áp dụng giải pháp thông minh với Ryzen 7000 “Zen 4” sử dụng nhiều tiến trình công nghệ khác nhau.
- Intel sử dụng node TSMC N5 và N3, công nghệ đóng gói Foveros tiên tiến.
- Samsung gặp vấn đề với tỉ lệ sản xuất chip 3 nm GAAFET, hợp tác với Mỹ để giải quyết.
- Qualcomm có thể quay lại đặt hàng sản xuất chip Samsung nếu tỉ lệ sản xuất được cải thiện.

Báo cáo từ DigiTimes

chỉ ra rằng TSMC đã định giá wafer 3 nm rất cao, gây tác động trực tiếp đến giá của CPU và GPU trong tương lai. Với sự thống trị gần như tuyệt đối trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn và không có đối thủ ở tiến trình 3 nm, TSMC có thể tự do tăng giá wafer.

Giá wafer của tiến trình 3 nm đã tăng lên mức đáng kể. Ví dụ, nếu trước đây mỗi tấm wafer ở tiến trình 7 nm có giá khoảng 10,000 USD và ở tiến trình 5 nm là 16,000 USD, thì hiện nay cần tới 20,000 USD cho mỗi tấm wafer 3 nm. Điều này làm tăng chi phí sản xuất gấp đôi nếu so sánh với việc chuyển từ 7 nm xuống 3 nm. Các công ty hàng đầu như AMD, Apple và NVIDIA hiện đang phải đối mặt với áp lực tăng giá wafer, dẫn đến việc dự báo giá của CPU, GPU và các sản phẩm như iPhone/MacBook thế hệ mới sẽ tăng cao. Ví dụ, NVIDIA đã bán dòng card đồ họa RTX 40 Series với giá cao hơn rất nhiều so với thế hệ trước, RTX 4090 cao hơn 15% so với RTX 3090, trong khi RTX 4080 cao hơn đến 50% so với RTX 3080.

AMD đã áp dụng giải pháp điều chỉnh giá thành sản phẩm thông minh hơn bằng cách kết hợp nhiều tiến trình công nghệ. Ryzen 7000 “Zen 4” được sản xuất với CCD sử dụng node 5 nm, trong khi IOD sử dụng node 6 nm. Công nghệ đóng gói chiplet cũng giúp giảm chi phí thay vì sử dụng kiểu monolithic truyền thống. Intel cũng có kế hoạch sử dụng node TSMC N5 và N3 để sản xuất tGPU trong CPU thế hệ tiếp theo, áp dụng công nghệ đóng gói Foveros tiên tiến. Samsung cũng là một trong những lựa chọn cho việc đặt hàng sản xuất trên các tiến trình công nghệ mới, tuy nhiên công ty công nghệ này đang gặp phải một số vấn đề. Tỉ lệ sản xuất chip Samsung 3 nm GAAFET chỉ đạt chuẩn 20%, và công ty đang hợp tác với Mỹ để giải quyết vấn đề này. Các khách hàng như Qualcomm trước đó đã rời bỏ Samsung vì tỉ lệ sản xuất thấp, nhưng có thể sẽ quay lại nếu Samsung cải thiện tỉ lệ sản xuất của mình. Nguyên nhân chính là vì giá wafer của TSMC quá cao, trong khi vẫn phải đối mặt với việc xếp hàng chờ đợi sau những đơn đặt hàng từ NVIDIA và AMD.

Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.

Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]

Các câu hỏi thường gặp

Tại sao TSMC lại tăng giá wafer tiến trình 3 nm?

TSMC đã tăng giá wafer tiến trình 3 nm lên đến 20,000 USD mỗi tấm, gấp đôi so với 7 nm, do không có đối thủ cạnh tranh trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn, cho phép họ định giá cao hơn.

Các công ty nào bị ảnh hưởng bởi giá wafer tăng cao của TSMC?

Các công ty lớn như AMD, Apple và NVIDIA đang phải đối mặt với áp lực từ giá wafer cao của TSMC, điều này dẫn đến dự báo giá CPU, GPU và các sản phẩm khác sẽ tăng.

Tại sao giá card đồ họa NVIDIA RTX 40 Series cao hơn so với thế hệ trước?

Giá card đồ họa NVIDIA RTX 40 Series cao hơn do chi phí sản xuất tăng từ việc sử dụng wafer 3 nm. Chẳng hạn, RTX 4090 cao hơn 15% so với RTX 3090.

AMD đã thực hiện những biện pháp gì để đối phó với tình hình giá wafer cao?

AMD đã điều chỉnh chiến lược giá thành sản phẩm bằng cách kết hợp nhiều tiến trình công nghệ và sử dụng công nghệ đóng gói chiplet để giảm chi phí thay vì dùng kiểu monolithic.