Buzz
Báo cáo từ DigiTimes chỉ ra rằng TSMC đã định giá wafer 3 nm rất cao, gây tác động trực tiếp đến giá của CPU và GPU trong tương lai. Với sự thống trị gần như tuyệt đối trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn và không có đối thủ ở tiến trình 3 nm, TSMC có thể tự do tăng giá wafer.
Giá wafer của tiến trình 3 nm đã tăng lên mức đáng kể. Ví dụ, nếu trước đây mỗi tấm wafer ở tiến trình 7 nm có giá khoảng 10,000 USD và ở tiến trình 5 nm là 16,000 USD, thì hiện nay cần tới 20,000 USD cho mỗi tấm wafer 3 nm. Điều này làm tăng chi phí sản xuất gấp đôi nếu so sánh với việc chuyển từ 7 nm xuống 3 nm. Các công ty hàng đầu như AMD, Apple và NVIDIA hiện đang phải đối mặt với áp lực tăng giá wafer, dẫn đến việc dự báo giá của CPU, GPU và các sản phẩm như iPhone/MacBook thế hệ mới sẽ tăng cao. Ví dụ, NVIDIA đã bán dòng card đồ họa RTX 40 Series với giá cao hơn rất nhiều so với thế hệ trước, RTX 4090 cao hơn 15% so với RTX 3090, trong khi RTX 4080 cao hơn đến 50% so với RTX 3080.
AMD đã áp dụng giải pháp điều chỉnh giá thành sản phẩm thông minh hơn bằng cách kết hợp nhiều tiến trình công nghệ. Ryzen 7000 “Zen 4” được sản xuất với CCD sử dụng node 5 nm, trong khi IOD sử dụng node 6 nm. Công nghệ đóng gói chiplet cũng giúp giảm chi phí thay vì sử dụng kiểu monolithic truyền thống. Intel cũng có kế hoạch sử dụng node TSMC N5 và N3 để sản xuất tGPU trong CPU thế hệ tiếp theo, áp dụng công nghệ đóng gói Foveros tiên tiến.
Samsung cũng là một trong những lựa chọn cho việc đặt hàng sản xuất trên các tiến trình công nghệ mới, tuy nhiên công ty công nghệ này đang gặp phải một số vấn đề. Tỉ lệ sản xuất chip Samsung 3 nm GAAFET chỉ đạt chuẩn 20%, và công ty đang hợp tác với Mỹ để giải quyết vấn đề này. Các khách hàng như Qualcomm trước đó đã rời bỏ Samsung vì tỉ lệ sản xuất thấp, nhưng có thể sẽ quay lại nếu Samsung cải thiện tỉ lệ sản xuất của mình. Nguyên nhân chính là vì giá wafer của TSMC quá cao, trong khi vẫn phải đối mặt với việc xếp hàng chờ đợi sau những đơn đặt hàng từ NVIDIA và AMD.
