Tờ Economic News Daily thông báo rằng Jeff Williams, giám đốc vận hành của Apple, đã có chuyến thăm Đài Loan để ghé thăm cơ sở sản xuất bán dẫn của TSMC, nhằm củng cố mối quan hệ hợp tác giữa Apple và TSMC, đồng thời cạnh tranh về mặt công nghệ trong lĩnh vực chip xử lý trước các đối thủ, bằng cách giành đơn đặt hàng cho những tấm wafer silic đi đầu của TSMC trong tiến trình N2.
Nếu thông tin này là chính xác, và Apple được TSMC giành hết sản lượng chip 2nm khi tiến trình này đi vào giai đoạn sản xuất thương mại, thì TSMC có thể kiếm thêm khoảng 18.6 tỷ USD doanh thu vào năm 2024, và lên tới 31.03 tỷ USD sau đó, khi TSMC tiếp tục là đơn vị gia công bán dẫn cho Apple.
Tuy nhiên cũng có thông tin từ một nguồn khác cho biết, A19 Pro sẽ sử dụng tiến trình N3P, tức là thế hệ thứ 3 của tiến trình 3nm của TSMC, trong khi chip 2nm của Apple có thể phải đến cuối năm 2026 mới được ra mắt, có nghĩa là A20 Pro hoặc M5. Thông tin này dựa trên mục tiêu đã được TSMC công bố đầu năm nay, cho biết sản lượng wafer 3nm mà họ gia công sẽ đạt 100 nghìn tấm mỗi tháng vào cuối năm nay.
Tuy nhiên, quá trình xây dựng fab Baoshan tại thành phố Tân Trúc, phía bắc Đài Loan của TSMC vẫn diễn ra ổn định theo kế hoạch. Hiện tại, TSMC đã sản xuất thành công các con chip 2nm để thử nghiệm.
Tờ báo điện tử Trung Quốc không đề cập đến mức giá của wafer silic dựa trên tiến trình 2nm, tuy nhiên với độ phức tạp cao, chi phí dự kiến sẽ cao hơn khoảng 20 nghìn USD so với wafer 3nm hiện nay đang được sản xuất bởi TSMC. Vào tháng 6 năm ngoái, có thông tin cho biết một wafer silic sử dụng tiến trình N2 có giá lên tới 25 nghìn USD.
Đọc thêm:
Theo WCCFTech 
Buzz
