Buzz
Dự kiến các điện thoại thông minh sẽ trang bị chip Dimensity 8300 sẽ được ra mắt vào cuối năm 2023.
MediaTek vừa công bố chip Dimensity 8300, vi xử lý tiết kiệm năng lượng dành cho điện thoại 5G cao cấp. Dimensity 8300 có hiệu năng mạnh mẽ kết hợp với khả năng AI tiết kiệm năng lượng.
Dimensity 8300 được sản xuất trên công nghệ 4nm của TSMN, với 8 nhân bao gồm 4 nhân Cortex-A715 và 4 nhân Cortex-A510, mang lại hiệu năng tăng 30% so với thế hệ trước. GPU của chip được nâng cấp lên Mali-G615 MC6, tăng hiệu suất lên 60% và tiết kiệm năng lượng 55% so với đời trước.
Ngoài ra, Dimensity 8300 là SoC cao cấp đầu tiên hỗ trợ AI toàn diện với vi xử lý AI APU 780 tích hợp. APU 780 cải thiện tính toán INT và FP16 gấp đôi và tăng hiệu suất AI lên đến 3,3 lần so với Dimensity 8200. Kết hợp với công nghệ 14-bit HDR-ISP Imagiq 980 của MediaTek, chất lượng ảnh và video trên smartphone sẽ được cải thiện đáng kể.
Dimensity 8300 cũng trang bị công nghệ chơi game HyperEngine thế hệ mới của MediaTek, cung cấp các cải tiến tiết kiệm năng lượng. Nó cũng hỗ trợ mạng 5G với tốc độ tải xuống lên đến 5,17Gbps.
Các tính năng chính khác của MediaTek Dimensity 8300 bao gồm:
- Bộ nhớ LP5x 8533Mbps và uFS4.0 MCQ tăng tốc độ 33% so với LPDDR và tốc độ R/W để flash nhanh hơn tới 100% so với phiên bản trước.
- Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng 5G lên đến 20% trong các tình huống sử dụng hàng ngày so với thế hệ trước.
- Hiệu suất Wi-Fi 6E được nâng cấp với băng thông 160 MHz, cùng công nghệ Wi-Fi/Bluetooth hoạt động song song để tai nghe không dây, bộ điều khiển game không dây và các thiết bị ngoại vi khác hoạt động một cách mượt mà và tương thích với nhau.
- Kiến trúc mã nguồn mở Dimensity 5G (DORA), cho phép các nhà sản xuất thiết bị tạo ra các smartphone vượt trội, nổi bật và khác biệt so với đối thủ cạnh tranh theo những cách độc đáo.
Dự kiến các điện thoại được trang bị chip Dimensity 8300 sẽ ra mắt vào cuối năm 2023.
