Buzz
Thông tin mới nhất cho biết bộ vi xử lý cao cấp Dimensity 9400 của MediaTek sẽ được giới thiệu vào tháng 10 sắp tới.
Theo Digital Chat Station, Dimensity 9400 sẽ mang đến sự cải thiện hiệu suất lõi đơn lên đến 30% so với thế hệ trước.
Chip Dimensity 9300 hiện có điểm số hiệu năng lõi đơn trung bình trên Geekbench 6.2 là 2,207. Với điều này, Dimensity 9400 dự kiến sẽ đạt khoảng 2,869 điểm trong các bài kiểm tra tương tự, gần sát với điểm số lõi đơn của Snapdragon 8 Gen 4 là 2,884. Sự cải thiện này có thể đến từ sự hợp tác của MediaTek với Arm để phát triển lõi CPU Cortex-X925, mã Blackhawk.
Bên cạnh đó, thông tin rò rỉ cho thấy Dimensity 9400 đạt hiệu suất cao này chỉ với 30% mức tiêu thụ năng lượng so với Snapdragon 8 Gen 3 cho cùng các tác vụ, cho thấy sự ưu tiên vào hiệu quả năng lượng.
Dimensity 9300 sở hữu thiết kế toàn lõi hiệu năng cao, và điều này có thể tiếp tục với Dimensity 9400. Dù cách tiếp cận này nâng cao sức mạnh, nhưng cũng có thể gây ra tình trạng quá nhiệt.
Dựa trên các thông tin rò rỉ, cả Dimensity 9400 và Snapdragon 8 Gen 4 dự kiến sẽ được chế tạo bằng quy trình N3 của TSMC, hứa hẹn mang lại sự cân bằng giữa hiệu suất và nhiệt độ. Hãy cùng chờ xem MediaTek sẽ mang đến những đổi mới gì cho vi xử lý cao cấp tiếp theo của họ!
Nguồn: Gizmochina
