Buzz
HomePod thế hệ đầu là một trong những sản phẩm khó sửa chữa nhất vì Apple sử dụng quá nhiều keo. May mắn là những người gặp vấn đề với HomePod gen 2 sẽ không phải đối mặt với những khó khăn như vậy. iFixit đã mở loa của Apple ra và phát hiện hầu hết keo đã được loại bỏ, thay vào đó là sự liên kết chặt chẽ bằng vít.Tuy nhiên, việc mở ra chỉ là một phần của vấn đề. iFixit cũng chia sẻ họ chưa thể kiểm tra tính tương thích của HomePod với các linh kiện thay thế, như các thành phần bên trong hoặc bo mạch chủ.Theo iFixit, thành phần loa woofer của HomePod thế hệ đầu và thế hệ 2 giống nhau đến từng chi tiết, ngoại trừ việc kết nối JST đã chuyển từ 2 chân sang 3 chân. Điều đáng tiếc hơn là chân kết nối thứ 3 không được sử dụng để mục đích gì cả, tạo ra sự không tương thích giữa các phiên bản. Tuy iFixit có thể cố gắng khắc phục vấn đề này, nhưng họ không hiểu mục đích của Apple là gì.
The amplifier chip by TI is situated under a large heat sink. This is one of the significant changes in HomePod to address temperature issues affecting the speaker assembly in the first generation.
Apple S7 processing chip, Apple power management chip, and Bluetooth WiFi moduleNguồn thông tin về sản phẩm: iFixit
