Huawei che chip bằng băng dính tại MWC 2023

Buzz

Ngày cập nhật gần nhất: 15/4/2026

Đọc tóm tắt

- Huawei trưng bày mainboard máy chủ mới tại sự kiện MWC 2023.
- Các con chip trên mainboard được che bằng băng dính và bộ tản nhiệt.
- Huawei không tiết lộ thông tin về nguồn cung chip.
- Khó khăn trong việc sản xuất chip của Huawei.
- Huawei vượt qua khó khăn với thị trường xám.
- Khái niệm thị trường xám và tác động của nó.
- Thông tin chi tiết từ Gizmochina.

Tại sự kiện MWC 2023, Huawei trưng bày mainboard máy chủ mới nhất của mình, nhưng các con chip trong đó lại được che bằng băng dính và bộ tản nhiệt, cho thấy họ không muốn tiết lộ thông tin về nguồn cung chip.

Khó khăn trong việc sản xuất chip của HuaweiHuawei vượt qua khó khăn với thị trường xámKhái niệm thị trường xám và tác động của nóThông tin chi tiết từ Gizmochina

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua Zalo: 0978812412 hoặc Email: [email protected]