Buzz
- Dường như Huawei sắp ra mắt dòng điện thoại hàng đầu P70 tập trung vào chụp ảnh vào ngày 2/4 theo thông tin từ Gizmochina. P70, P70 Pro và P70 Art đều đã được đánh giá về hiệu suất qua bài kiểm tra Geekbench.
Có vẻ như một mẫu máy đã thoát khỏi quá trình thử nghiệm, đó là P70 Pro+. P70 (ALT-AL10) có điểm đơn nhân là 1.243 và điểm đa nhân là 3.840. P70 Pro (ALN-A80) đạt 1.348 và 4.114 cho điểm đơn nhân và đa nhân. P70 Art (MNA-AL00) đạt 1.784 (đơn nhân) và 4.589 (đa nhân).
Các bài kiểm tra Geekbench đã làm sáng tỏ một số vấn đề gây tranh cãi về con chip do xưởng đúc của Trung Quốc SMIC tạo ra sử dụng công nghệ 7nm. Cả P70 và P70 Pro đều sử dụng chipset này, tương tự như con chip mà Huawei đã khiến thế giới ngạc nhiên khi giới thiệu dòng Mate 60 vào năm trước.
Trước đó, cơ quan quản lý Mỹ đã ban hành các quy định để hạn chế xưởng đúc chip cho điện thoại Huawei tiếp cận công nghệ sản xuất chip tiên tiến của Mỹ và các đối tác quốc tế. Tuy nhiên, Huawei vẫn somehow có được con chip hỗ trợ kết nối 5G. Các nhà lập pháp đang điều tra cách mà SMIC, xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc đã sản xuất con chip cung cấp cho điện thoại thông minh của Huawei.
Do đó, con chip cung cấp sức mạnh cho điện thoại P70 và P70 Pro có cấu hình 12 nhân bao gồm hai lõi CPU hiệu suất cao chạy lên đến 2,62GHz, sáu lõi CPU hiệu năng với tốc độ xung nhịp lên đến 2,15GHz và bốn lõi CPU hiệu suất với tốc độ xung nhịp lên đến 1,53GHz. Mẫu P70 Art cao cấp rõ ràng sẽ có bộ xử lý ứng dụng (AP) Cortex mới, tuy nhiên, các quy tắc xuất khẩu của Mỹ có thể ngăn cản SMIC xây dựng bất kỳ thành phần silicon nào sử dụng công nghệ nút 5nm hoặc tiên tiến hơn.
Bộ xử lý ứng dụng trong điện thoại P70 Art có một lõi CPU chạy lên đến 3,19GHz, ba lõi CPU chạy lên đến 2,75GHz và bốn lõi khác chạy lên đến 2,02GHz, tuy nhiên, hiệu suất của chúng vẫn chưa được tiết lộ. Mẫu P70 Art xuất hiện trên Geekbench với biến thể có RAM 12GB.
Theo rò rỉ từ Digital Chat Station, điện thoại P70 được cho là sẽ tích hợp tính năng nhắn tin vệ tinh của BeiDou. P70 Pro và P70 Art cũng sẽ mang đến các công nghệ kết nối tiên tiến, bao gồm tính năng nhắn tin và gọi vệ tinh thông qua vệ tinh Tiantong 1 của BeiDou.
Gần đây, Mỹ đang tăng cường áp lực lên SMIC - công ty đã sản xuất chip Kirin 9000s cho dòng smartphone mới nhất của Huawei, bằng cách ngăn chặn xưởng đúc này nhập khẩu linh kiện từ Mỹ. Cuối năm 2023, Bộ Thương mại Mỹ đã gửi hàng chục lá thư tới các nhà cung cấp Mỹ của SMIC, đình chỉ việc cấp phép bán hàng cho nhà máy tiên tiến nhất của hãng này - SMIC South.
Thông tin gần đây cho thấy, công ty SMIC của Trung Quốc dự định sản xuất chipset 5nm cho các điện thoại thông minh sắp ra mắt của Huawei. Chipset Cortex 5nm này được kỳ vọng mang lại hiệu suất vượt trội cho điện thoại Huawei vào năm 2024, tiến gần hơn đến chip A17 Pro 3nm mà Apple đang sử dụng cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max, cũng như chipset Snapdragon 8 Gen 3 và Dimensity 9300 chạy nút quy trình 4nm của Qualcomm và MediaTek.
Một nguồn tin từ Reuters cho biết, nhiều công ty đã ngừng cung cấp hàng cho SMIC South. Hơn nữa, các lá thư từ Bộ Thương mại Mỹ đã dẫn đến việc tạm dừng các lô hàng vật liệu và linh kiện sản xuất chip trị giá hàng triệu USD từ ít nhất một nhà cung cấp của Mỹ, đó là Entegris.
Entegris đã thực hiện việc xuất khẩu lô hàng này theo giấy phép hợp lệ và tạm dừng sau khi nhận được thư từ Bộ Thương mại Mỹ đình chỉ cấp phép gửi sản phẩm đến SMIC South. Entegris có trụ sở tại bang Massachusetts của Mỹ, chuyên sản xuất các sản phẩm liên quan đến xử lý đĩa bán dẫn - thành phần chính để sản xuất chip.
