Buzz
Để tiến gần hơn với mục tiêu tự chủ công nghệ sản xuất chip bán dẫn, Huawei và Trung Quốc cần tài liệu xin cấp bản quyền cho thiết kế và công nghệ in thạch bản chip silicon với tiến trình nhỏ hơn 10nm.Hiện nay, hầu hết các tập đoàn sản xuất chip bán dẫn phải phụ thuộc vào ASML từ Hà Lan để sở hữu các máy in thạch bản với độ chính xác và phức tạp. Trung Quốc đang gặp áp lực từ Mỹ về chiến tranh thương mại và an ninh quốc gia, khiến họ không thể mua các máy như ASML sản xuất do sử dụng công nghệ Mỹ sáng chế.
Cách hoạt động của máy in thạch bản như sau: Máy tạo ra tia cực tím và chiếu vào tấm wafer silicon, tạo ra các transistor và cầu nối, hình thành die chip bán dẫn trên wafer.
Huawei đã giải quyết vấn đề của tia cực nhỏ bằng cách sử dụng tấm gương phản chiếu ánh sáng để loại bỏ nhiễu và sản xuất chip bán dẫn chất lượng.
Hiện nay, ASML thống trị thị trường thiết bị in thạch bản tia cực tím, sử dụng tiến trình EUV lithography với chùm tia cực tím bước sóng 13.5 nm, gần giống với chùm tia X-quang.
Khi giọt thiếc nóng chảy rơi, chúng được chiếu bằng đèn laser để tạo ra plasma, nguồn tạo ra tia cực tím. Quy trình này được lặp lại hàng ngàn lần mỗi giây để tạo ra chip bán dẫn.
ASML đã đầu tư 17 năm và 6 tỷ Euro để phát triển các máy in thạch bản. Trước khi xuất xưởng, Mỹ đã áp đặt áp lực để ngăn xuất khẩu máy EUV sang Trung Quốc, chỉ cho phép mua máy in thạch bản công nghệ cũ, DUV.
Hiện chỉ có 5 tập đoàn công bố sẽ sử dụng máy in thạch bản EUV từ ASML: Intel, Micron, Samsung, SK Hynix và TSMC.
Vì cuộc chiến thương mại, Trung Quốc không thể gửi thiết kế chip cho các đối tác gia công như TSMC nữa. Để bắt kịp phát triển toàn cầu, họ cần tự nghiên cứu công nghệ sản xuất chip, đòi hỏi nhiều vốn và hỗ trợ từ chính phủ.
Theo Techspot
