Huawei giấu giếm thông báo về quá trình sản xuất 5nm trong bối cảnh bị Mỹ cấm vận, vẫn sử dụng công nghệ DUV

Buzz

Đọc tóm tắt

- Chính phủ Mỹ gặp bất ngờ khi SMIC và Huawei công bố chip Kirin 9000s dựa trên tiến trình 7nm.
- Huawei giới thiệu chip Kirin 9006c sản xuất trên tiến trình 5nm.
- Huawei tái chiếm lại vị thế với Kirin 9000s.
- TSMC là đối tác sản xuất chip cho Huawei trước khi áp đặt biện pháp cấm vận.
- Trung Quốc tập trung vào phát triển công nghệ chip bán dẫn trong nước.
- Việc sản xuất chip 7nm dựa trên công nghệ DUV là thách thức lớn.
- ASML Hà Lan chỉ được phép bán máy quang khắc DUV cho Trung Quốc đến hết năm 2023.

Chính phủ Mỹ trong hai tháng vừa qua đã gặp nhiều bất ngờ khi SMIC và Huawei công bố chip Kirin 9000s dựa trên tiến trình 7nm. Điều này thật sự đáng kinh ngạc vì trước đó, chỉ dựa trên công nghệ quang khắc DUV của SMIC, điều này dường như không thể khả thi với các thiết bị hiện tại của họ...

Cuộc bất ngờ mới nhất là Huawei cùng SMIC đã bắt đầu quá trình sản xuất chip bán dẫn 5nm một cách không lộ bất kỳ điều gì.

Trong mùa thu năm nay, Huawei đã giới thiệu chiếc điện thoại Mate 60 tại thị trường nội địa, là sản phẩm đầu tiên của hãng được trang bị chip SoC được sản xuất trên tiến trình 7nm, theo thông báo chính thức từ Huawei. Sức mạnh của con chip Kirin 9000s bên trong Mate 60 không thể so sánh được với các SoC hàng đầu mà Qualcomm và MediaTek cung cấp cho thị trường điện thoại Android hiện nay. Điều làm bất ngờ thị trường, các nhà phân tích và cả quản lý tại Mỹ là khả năng sản xuất trên tiến trình 7nm, dựa trên các thiết bị mà SMIC hiện đang sở hữu.

Kirin 9000s không chỉ là một công bố đơn giản về khả năng tự chủ ngành bán dẫn của Trung Quốc. Đáng chú ý là gần đây, Huawei đã giới thiệu chip Kirin 9006c, sản xuất trên tiến trình 5nm. Chip này có 8 nhân CPU kiến trúc ARM, bao gồm 4 nhân A77 và 4 nhân A55, với xung nhịp tối đa lên đến 3.13 GHz.

Chip Kirin 9006c 5nm hiện chỉ xuất hiện trong laptop Qingyun L540, và có thể sẽ xuất hiện trong các thiết bị khác của Huawei trong tương lai.

Chỉ khi Kirin 9000s được ra mắt, Huawei mới tái chiếm lại vị thế của mình như trong năm 2020.

Vào thời điểm đó, trước khi các biện pháp cấm vận được áp đặt, khi không có hạn chế đối với các công ty Mỹ hoặc bất kỳ đơn vị nào sử dụng công nghệ bán dẫn do Mỹ sản xuất hợp tác với Trung Quốc, TSMC vẫn là đối tác sản xuất SoC cho điện thoại Android cao cấp cho Huawei, hay nói cách khác là cho HiSilicon. TSMC cũng chính là đơn vị sản xuất đa số các chip xử lý tiến trình tiên tiến nhất cho Trung Quốc, với Huawei chỉ là khách hàng lớn nhất của họ tại Trung Quốc.

Trong quá trình áp đặt các biện pháp cấm vận ban đầu, Trung Quốc đã quyết định tập trung vào việc phát triển công nghệ chip bán dẫn trong nước. Đến năm 2022, Mỹ tiếp tục đưa ra các quy định mới, cấm việc xuất khẩu các thiết bị gia công bán dẫn từ Nhật Bản đến Hà Lan không được sử dụng cho việc sản xuất các cỗ máy quang khắc EUV. Do đó, hầu hết các cỗ máy gia công bán dẫn ở Trung Quốc chỉ có thể sử dụng công nghệ cũ DUV.

Trên lý thuyết, việc sản xuất chip 7nm dựa trên công nghệ DUV là một thách thức lớn, vì vậy sự xuất hiện của Kirin 9000s thực sự là một bất ngờ. Tuy nhiên, việc thực hiện chỉ là một phần của vấn đề, còn quy trình, chi phí và tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm silicon lại là những thách thức khác của tiến trình 7nm và 5nm DUV. Hơn nữa, ASML Hà Lan chỉ được phép bán máy quang khắc DUV cho Trung Quốc đến hết năm 2023. Khi các thiết bị này hết hạn sử dụng, việc giải quyết vấn đề này vẫn còn là một điều chưa rõ đối với Trung Quốc.

Theo ExtremeTech

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua email: [email protected]