Buzz
Dường như phiên bản thử nghiệm của Ryzen 7000 từ AMD đã rơi vào tay một OCer “phá phách”, nhanh chóng bị “delid” - gỡ nắp lưng. Những hình ảnh đầu tiên đã cho chúng ta nhìn thấy cách sắp xếp CCD (Core Chiplet Die) và IOD (Input/Output Die) trên Zen 4, không hoàn hảo như thế hệ trước.Có vẻ như IHS trên Zen 4 dày đặc hơn nhiều, có khả năng là do AMD muốn đạt được chiều cao cần thiết để vi xử lý mới có thể tương thích với các tản nhiệt hiện tại. Tuy nhiên, điều này có thể tốt hoặc không tốt, vì IHS quá dày cũng có thể hạn chế thời gian dẫn nhiệt từ nhân xuống bề mặt để chuyển nhiệt cho đế tản nhiệt.AMD không sử dụng chất dẫn nhiệt giữa die và IHS mà họ hàn chúng lại với nhau. Ngoài ra, IHS cũng được gắn chặt với đế chip thông qua một số điểm khác bằng keo dính. Sự hiện diện của quá nhiều tụ điện nhỏ xung quanh CPU làm cho việc delid trở nên khó khăn hơn, vì chỉ cần một chút sơ suất, con chip có thể trở thành móc khóa ngay lập tức. Tuy nhiên, thiết kế IHS hở thay vì kín như trước có thể làm cho việc delid trở nên dễ dàng hơn. Bề mặt dưới của IHS có vẻ được mạ vàng hoặc là một lớp hợp kim chứa nhiều đồng hơn, có thể để tăng khả năng dẫn nhiệt.
Dòng Ryzen 5000 (bên trái) và Ryzen 7000 (bên phải)Ryzen 7000 được thiết kế với 2 chiplet 5 nm, mỗi chiplet chứa đến 8 nhân Zen 4. Nhân I/O được sản xuất trên quy trình công nghệ 6 nm, cùng với đồ họa tích hợp RDNA2. So với thế hệ trước, Ryzen 7000 có vị trí CCD lệch về một bên, thay vì đặt ở vị trí trung tâm như trước đây. Do nhiệt được tạo ra chủ yếu từ CCD, dự đoán rằng Ryzen 7000 có thể gặp vấn đề về hiệu suất làm mát, vì hầu hết các tản nhiệt nước AIO chỉ truyền nhiệt tốt nhất ở vị trí trung tâm, trong khi các tản nhiệt khí sẽ phân bố nhiệt đều hơn trên toàn bộ bề mặt tiếp xúc.Theo nhận xét trên TechPowerUp, sau khi bị delid, con chip vẫn hoạt động bình thường.TechPowerUp
