Intel 4: Kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 7nm đã được chuyển đổi và sẽ bắt đầu vào cuối năm nay.

Buzz

Ngày cập nhật gần nhất: 1/5/2026

Đọc tóm tắt

- Samsung sản xuất chip 3nm GAAFET, TSMC chuẩn bị sản xuất chip 3nm FinFET, Intel tiến hành dự án tiến trình 7nm đổi tên thành Intel 4.
- Intel bắt đầu sản xuất wafer silicon chứa chip bán dẫn trên tiến trình 4nm vào cuối năm nay.
- Chip Intel 4 có hiệu suất vận hành cao hơn 20% so với tiến trình trước, tiêu thụ lượng điện năng thấp hơn.
- Chip Intel 4 có thể đạt hiệu suất xử lý cao hơn 40%.
- Tiến trình Intel 3 ra mắt vào cuối năm 2023, hiệu năng cải thiện 18% so với Intel 4.
- Raptor Lake, chip Core 13th, sản xuất trên tiến trình Intel 7 vào nửa cuối năm nay.

Trong khi Samsung đã bắt đầu sản xuất chip 3nm GAAFET, TSMC cũng đang chuẩn bị sản xuất chip 3nm FinFET vào cuối năm 2022, thì Intel cũng đang tiến hành với dự án tiến trình 7nm của họ, hiện đã được đổi tên thành Intel 4. Theo thông tin từ kênh tin tức DigiTimes, Intel sẽ bắt đầu sản xuất các wafer silicon chứa chip bán dẫn trên tiến trình 4nm vào cuối năm nay.Trong sự kiện IEEE VLSI Symposium diễn ra tháng trước, Intel đã gặp gỡ các nhà phát triển khác và thông báo rằng họ đã sẵn sàng để 'định hình lại tiến trình sản xuất chip bán dẫn của mình.' Theo họ, chip được sản xuất trên tiến trình Intel 4 sẽ có khả năng vận hành ở hiệu suất cao hơn 20% so với tiến trình trước, trong khi tiêu thụ cùng lượng điện năng, hoặc thậm chí là thấp hơn. Nếu so sánh về tốc độ xử lý, chip Intel 4 còn có thể đạt hiệu suất cao hơn 40%. Intel sẽ bước vào thế hệ mới với tiến trình Intel 4, hứa hẹn mật độ transistor tăng gấp đôi so với tiến trình Intel 7.

DigiTimes báo cáo rằng tiến trình Intel 3 sẽ ra mắt với hiệu năng cải thiện 18% so với Intel 4, dự kiến vào cuối năm 2023.

Raptor Lake, thế hệ chip Core 13th, sẽ xuất hiện trong nửa cuối năm nay, tiếp tục sản xuất trên tiến trình Intel 7.Xin mời đọc thêm thông tin tại VNExpressTheo VietTimes

Các câu hỏi thường gặp

Các nhà sản xuất chip nào đang phát triển chip 3nm và 4nm hiện nay?

Samsung đang sản xuất chip 3nm GAAFET, trong khi TSMC chuẩn bị sản xuất chip 3nm FinFET. Intel cũng tham gia với tiến trình 4nm, dự kiến sản xuất wafer silicon vào cuối năm nay.

Chip Intel 4 có những cải tiến gì so với các tiến trình trước đó?

Chip Intel 4 hứa hẹn hiệu suất cao hơn 20% so với tiến trình trước, tiêu thụ điện năng tương đương hoặc thấp hơn. Ngoài ra, chip này còn đạt hiệu suất cao hơn 40% trong tốc độ xử lý.

Thời gian ra mắt của tiến trình Intel 3 là khi nào và có gì nổi bật?

Tiến trình Intel 3 dự kiến ra mắt vào cuối năm 2023 với hiệu năng cải thiện 18% so với Intel 4. Điều này thể hiện cam kết của Intel trong việc cải tiến công nghệ chip.

Những điểm nổi bật nào trong sự kiện IEEE VLSI Symposium mà Intel đã công bố?

Trong sự kiện IEEE VLSI Symposium, Intel thông báo rằng họ đã sẵn sàng 'định hình lại tiến trình sản xuất chip bán dẫn'. Đây là bước quan trọng nhằm nâng cao hiệu suất và mật độ transistor trong các thế hệ chip mới.

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua Zalo: 0978812412 hoặc Email: [email protected]