Chiến lược cạnh tranh của Intel với TSMC và Samsung đã bắt đầu triển khai, với việc khởi công hai nhà máy sản xuất chip bán dẫn tại bang Arizona, Mỹ, nhằm nâng cao quy mô và sản lượng. Dự kiến cả hai nhà máy này sẽ hoạt động vào năm 2024, với sự tham gia của CEO Intel, Pat Gelsinger, cùng các quan chức chính quyền bang. Đây được xem là dự án tư nhân lớn nhất lịch sử bang.
Dự kiến Intel sẽ đầu tư 20 tỷ USD cho hai nhà máy Fab 52 và Fab 62. Hai dự án này sẽ giúp Intel trang bị dây chuyền sản xuất chip bán dẫn mới nhất và tăng sản lượng chip trên các tiến trình mới. Dự án cũng sẽ tạo ra hàng nghìn việc làm trực tiếp và gián tiếp tại bang Arizona, góp phần vào sự phát triển kinh tế của khu vực Bắc Mỹ.Ông Gelsinger tuyên bố rằng, Intel sẽ tái chiếm lại “vị thế không thể phủ nhận trong cả hai lĩnh vực sản xuất và đóng gói chip bán dẫn.”Fab 52 và 62 không chỉ phục vụ nhu cầu sản xuất chip bán dẫn thương mại của Intel mà còn là một phần của chiến lược IDM 2.0, tạo ra Intel Foundry Services để phục vụ các đối tác khác. Điều này có nghĩa là Intel không chỉ sản xuất chip cho bản thân mà còn sản xuất dịch vụ thuê như TSMC và Samsung. Trước đó, chủ tịch mảng IFS của Intel, Randhir Thakur đã đề xuất cho chính quyền tổng thống Mỹ cấp thêm vốn, cụ thể là khoản tiền nằm ngoài gói “52 tỷ USD đã được phê duyệt để hỗ trợ ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa Mỹ.”Vào tháng 7, IFS xác nhận đã có hai đối tác đầu tiên đăng ký nhờ Intel sản xuất chip bán dẫn cho họ, là Qualcomm và Amazon. Thêm vào đó, Intel cũng gần như sở hữu hợp đồng sản xuất chip RAMP-C cho Bộ Quốc phòng Mỹ. Khi Fab 52 và Fab 62 được đưa vào hoạt động, chúng sẽ sản xuất chip bán dẫn trên tiến trình 20A, tối ưu công nghệ transistor GAA (Gate-All-Around), cũng như bố cục cấp nguồn và kết nối dữ liệu RibbonFET.Không chỉ dừng lại ở đó, tham vọng của Intel hiện nay là đầu tư thêm 95 tỷ USD để xây thêm hai nhà máy sản xuất chip bán dẫn tại châu Âu, một phần số vốn đó đang được xin từ Quỹ Hồi phục và Tăng cường Sức bền Châu Âu.Theo WCCFTech
Buzz
