Intel công bố công nghệ kết nối chiplet qua ánh sáng: hiệu suất 'như chuyển từ xe ngựa sang ô tô'

Buzz

Đọc tóm tắt

- Intel chia sẻ thông tin về vi xử lý tương lai và công nghệ kết nối chiplet bằng ánh sáng tại hội thảo về giải pháp cáp quang.
- Công nghệ OCI được Intel phát triển để kết nối chiplet bằng ánh sáng, giúp tăng băng thông và tiết kiệm năng lượng.
- Intel trình diễn CPU áp dụng công nghệ OCI tại sự kiện, kỳ vọng công nghệ này sẽ cách mạng hóa công nghệ hiện tại.
- OCI sẽ được áp dụng trước tiên trong cơ sở hạ tầng AI và HPC, giúp truyền tải dữ liệu giữa các rack và cụm máy chủ hiệu quả hơn.
- Intel dự đoán công nghệ OCI sẽ trở nên phổ biến trong lĩnh vực doanh nghiệp trong thời gian tới, giúp tạo ra các bo mạch giá rẻ hơn và tăng tốc độ truyền dữ liệu lên hàng chục Tbps.

Tại hội thảo gần đây về giải pháp cáp quang, Intel đã chia sẻ thông tin về các vi xử lý tương lai và thiết kế kết nối giữa các chiplet. Công nghệ mạch tích hợp quang, kết nối chiplet bằng ánh sáng (OCI), đang được Intel phát triển. Tại sự kiện, Intel đã trình diễn một CPU áp dụng công nghệ này với một bản demo dữ liệu.

Intel kỳ vọng rằng công nghệ kết nối quang học này sẽ cách mạng hóa công nghệ hiện tại, đáp ứng nhu cầu băng thông ngày càng cao khi kết nối khoảng cách xa hơn, đồng thời tiêu tốn ít năng lượng. Công nghệ này sẽ được áp dụng trước tiên trong các cơ sở hạ tầng AI và môi trường tính toán hiệu suất cao HPC, nơi nhu cầu truyền tải dữ liệu giữa các rack và cụm máy chủ ngày càng tăng cao.

Intel giải thích rằng việc thay thế kết nối điện bằng ánh sáng trong CPU và GPU sẽ tương tự như chuyển từ ngựa kéo xe sang ô tô hoặc xe tải, giúp tăng khả năng vận chuyển dữ liệu qua khoảng cách xa rất nhiều. Công nghệ truyền dẫn ánh sáng không chỉ cải thiện hiệu suất mà còn tiết kiệm năng lượng, đặc biệt trong việc thúc đẩy AI.

Dù công nghệ kết nối quang học vẫn còn ở giai đoạn thử nghiệm, hiện tại nó đã đạt tốc độ 4 terabit mỗi giây (Tbps) khi truyền dữ liệu 2 chiều qua khoảng cách tối đa 100 mét. Hơn nữa, công nghệ này tương thích với PCIe 5.0, dễ dàng tích hợp vào các cơ sở hạ tầng PCIe hiện có. Về mặt tiết kiệm năng lượng, giải pháp này tiêu tốn chỉ 5 pico joules (pJ), thấp hơn nhiều so với 15 pJ của truyền dẫn qua cáp quang có cắm đầu.

Intel cho biết OCI có khả năng được tích hợp vào các CPU, GPU và SoC trong tương lai, và hứa hẹn sẽ có mặt trên các sản phẩm thương mại trong vài năm tới. Họ cũng cho biết công nghệ này sẽ sớm trở nên phổ biến trong lĩnh vực doanh nghiệp trong thời gian gần.

Để dễ hiểu hơn, công nghệ này cho phép bạn kết nối GPU trực tiếp vào bo mạch mà không cần qua cổng PCIe. Bạn chỉ cần cắm GPU vào bất kỳ vị trí nào trong case hỗ trợ và kết nối với bo mạch qua cáp mà không làm giảm hiệu năng. Điều này không chỉ giúp gọn gàng và đẹp mắt mà còn cải thiện hiệu quả tản nhiệt, đồng thời có thể dẫn đến việc tạo ra các bo mạch giá rẻ hơn trong tương lai.

Intel đang phát triển các xưởng sản xuất cho chip ánh sáng và dự đoán rằng tốc độ truyền dữ liệu sẽ tăng từ 4 Tbps hiện tại lên hàng chục Tbps trong tương lai gần. Với thông tin này, chúng ta biết rằng ngoài việc sử dụng đế chip thủy tinh, Intel còn đang nghiên cứu công nghệ interconnect quang và các công nghệ khác cho các vi xử lý tương lai.

Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.

Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]