Buzz
Theo các nguồn tin không chính thức, Intel đã hoàn thành tiến trình sản xuất chip bán dẫn 20A và 18A, tương đương với 2nm và 1.8nm. Hai tiến trình này sẽ được áp dụng vào sản xuất chip xử lý của Intel và phục vụ cho các dịch vụ Intel Foundry Services trong tương lai. Khi các thông số kỹ thuật cơ bản của tiến trình đã được hoàn tất, Intel sẽ tiến hành gia công thử nghiệm wafer silicon chip bán dẫn 18A và 20A, dự kiến diễn ra vào nửa đầu năm 2024.Nguồn tin cũng cho biết, Intel đã sản xuất thành công những con chip đầu tiên dựa trên hai tiến trình 18A và 20A, nhưng không nói rõ chúng được phát triển bởi đối tác hay bởi chính Intel.
Hai tiến trình 18A và 20A, ký hiệu A là viết tắt của Angstroms, sẽ áp dụng các công nghệ tiên tiến mới, bao gồm transistor RibbonFET. Kết hợp RibbonFET với công nghệ PowerVia sẽ tăng cường khả năng cung cấp nguồn điện cho việc vận hành chip. Theo Intel, những tiến trình mới này được kỳ vọng sẽ giúp họ vượt qua các đối thủ trực tiếp như TSMC hoặc Samsung trong lĩnh vực gia công chip.
Tiến trình 18A sẽ là bản nâng cấp và tối ưu từ tiến trình 20A, giảm kích thước transistor nhưng vẫn đảm bảo hiệu năng. Ban đầu, Intel đã đặt mục tiêu ra mắt chip bán dẫn thương mại sản xuất trên hai tiến trình này vào năm 2025. Tuy nhiên, kế hoạch đã được đẩy lên sớm hơn, dự kiến vào cuối năm 2024.
Intel cũng đã thay đổi cách tiếp cận trong việc phát triển tiến trình gia công 18A từ việc sử dụng máy quét ASML Twinscan EXE:5200 sang việc sử dụng các thiết bị có sẵn, đó là Twinscan EXE đời cũ. Sự khác biệt giữa hai hệ thống máy quét đắt tiền này là hệ thống mới sử dụng lăng kính khẩu độ 0.55, trong khi máy cũ sử dụng lăng kính khẩu độ 0.33. Để in transistor lên wafer silicon, Intel sẽ áp dụng kỹ thuật quang khắc mẫu hình kép.
Hiện chưa có thông tin cụ thể về việc áp dụng tiến trình 18A cho các chip Intel Core được phát hành ra thị trường. Tuy nhiên, Intel đã xác nhận rằng tiến trình 20A sẽ được sử dụng để sản xuất các chip xử lý được đặt tên mã là Arrow Lake.
Theo WCCFTech
