Buzz
Intel đang tập trung vào phát triển công nghệ bộ nhớ đệm 3D riêng để nâng cao hiệu suất cho các sản phẩm CPU sắp tới.
Công nghệ đột phá X3D từ AMD đã trở thành điểm mạnh giúp tăng hiệu suất cho CPU chơi game PC. Intel hiện đang học hỏi và áp dụng công nghệ tương tự.
Việc tăng dung lượng bộ nhớ đệm L3 trên CPU sẽ giúp tối ưu hóa việc truy cập dữ liệu và nâng cao hiệu suất xử lý.
So với việc trang bị các thế hệ CPU không có công nghệ 3D V-Cache, hiệu suất của các mẫu CPU sử dụng X3D được cải thiện đáng kể khi chơi game.
Công nghệ này đã giúp AMD cạnh tranh mạnh mẽ với dòng chip Raptor Lake thế hệ 13 của Intel, đặc biệt là trong các tác vụ như chơi game và chỉnh sửa file đa phương tiện.
Cần nói thêm, công nghệ gắn kết 3D V-Cache không độc quyền của AMD, khi được hỗ trợ bởi công nghệ đóng gói SoIC của TSMC. Intel cũng chưa có công nghệ tương tự như X3D cho CPU Raptor Lake.
Trong tương lai gần, có thể Intel sẽ áp dụng phương pháp sử dụng bộ đệm 3D giống như AMD với 3D V-Cache của mình. Intel sẽ sử dụng bộ nhớ đệm xếp chồng với khuôn CPU.
Khi nói về V-Cache, đây là công nghệ TSMC áp dụng với một số khách hàng. Chúng tôi đang thiết kế khác biệt, không sử dụng trong Meteor Lake.
Meteor Lake không có công nghệ cụ thể này, nhưng chúng tôi đề xuất ý tưởng về silicon 3D. Sẽ có bộ nhớ đệm trên khuôn và CPU tính toán trên khuôn xếp chồng.
Dòng chip Meteor Lake thoát khỏi thiết kế chip nguyên khối, sử dụng kiểu thiết kế 'kiến trúc ô linh hoạt' của Foveros. CPU, GPU và SOC được tách thành các ô riêng biệt.
Intel giới thiệu Meteor Lake với kế hoạch thay đổi thương hiệu mới. Thay vì Core i, sẽ sử dụng Core Ultra. Đây cũng là dòng CPU sử dụng tiến trình Intel 4.
Tham khảo từ Tomshardware
